晶瑞股份拟发5.5亿元可转债，用于集成电路用光刻胶等项目

9月29日，晶瑞股份发布可转债预案称，本次拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过55,000.00万元（含55,000万元），扣除发行费用后的募集资金净额用于以下项目：

据披露，集成电路制造用高端光刻胶研发项目为由公司牵头发起的超大规模集成电路用高端光刻胶技术攻关及产业化工程的攻关任务之一，旨在通过自主研发，打通ArF光刻胶用树脂的工艺合成路线，完成ArF光刻胶用树脂的中试示范线建设，满足自身ArF光刻胶的性能要求。实现批量生产ArFImmersion光刻胶的成套技术体系并完成产品定型，技术指标和工艺性能满足45～14nm集成电路技术和生产工艺要求。

阳恒化工年产9万吨超大规模集成电路用半导体级高纯硫酸技改项目为江苏阳恒化工有限公司在原厂址区域内，在不增加硫酸总产能和排污总量及污染因子的前提下，通过引进技术装备对原基础化工产品工业用硫酸生产装置进行改造提升，生产部分半导体级高纯硫酸，实现技术改造标准达到国际先进水平，安全、环保、投入产出水平高于原项目水平。本次可转债发行用于本项目第一期投资，第一期产能为30000吨/年。

此外，晶瑞股份拟将募集资金中的16,500.00万元用于补充流动资金或偿还银行贷款，以满足公司日常运作资金需要。近年来伴随着公司主营业务的逐步发展，以及募集资金投资项目的建设实施，预计未来几年公司规模将保持一定增长，将需要筹集更多资金来满足流动资金需求。

晶瑞股份表示，本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，对振兴国内半导体材料产业，促进产品升级换代具有重要意义，为公司进一步提升自身竞争优势、强化市场地位奠定基础。本次募集资金的运用合理、可行，符合发行人及全体股东的利益。