柔性屏LG G Flex拆机评测 内部做工精细
2014-02-21 来源: 机锋网
LG G Flex采用了一体式机身设计,整个后盖采用了卡扣的形式和机身紧密的贴合在一起,拆解起来颇为费力。而且需要注意LG G Flex的SIM卡卡槽同时和机身、外壳相连,在进行后盖拆解前要先把SIM卡卡槽取下。
在后盖内部覆盖了大面积的散热贴纸,可以有效帮助硬件进行散热。而且相对于金属散热片来说,这种散热贴纸可以随着机身弯曲,比金属散热片更灵活,适合LG G Flex这样的弯曲屏幕产品。
去掉后盖后,可以看出LG G Flex内部也和屏幕一样有一定弧度。
LG G Flex机身内部主要通过十字花螺丝进行固定,拆解难度不高,一把十字改锥就可以轻松搞定。
在进行下一步拆解前,首先要取下机身上全部的固定螺丝。LG G Flex上半部分的固定螺丝为金属色,下半部分的固定螺丝为黑色,在装机的时候千万装错哦。
在取下全部固定螺丝后,我们可以进行中间保护壳部分的拆解。LG G Flex机身下方的保护壳除了有扬声器外,主要起到了保护作用。
机身上方的保护壳除了起到保护作用外,LG G Flex的摄像头保护壳、电源按键和音量按键也都集中在上面,在拆解的过程中千万不要暴力操作,更换维护的成本较高。
在去掉保护壳后,LG G Flex的内容构造基本呈现在我们眼前了。
在进行下一步拆解工作之前,最重要的工作就是断开全部连接在主板上的排线和跳线。
在断开所有的连接线后,我们可以轻松的将LG G Flex唯一一块硬质主板取下来,它上面集成了LG G Flex的大多数重要硬件如处理器、内存、基带等等。
取下主板上的金属保护壳之后,可以看到LG G Flex的全部重要硬件,下面我们来一一解读。
高通PM8841的IC芯片。
Sky77629信号功率放大器特写图。
SK Hynix海力士出品的内存,高通骁龙800处理器就掩藏在这块内存之下。右侧的小芯片是硅谷数模半导体推出的SlimPort系列发送器 ANX7808,它负责HDMI高清传输,通过它可使用USB接口将未经压缩的1080P/ 60Hz视频和高清音频(高达7.1声道)传输到高清电视机,投影仪和显示器上播放。
东芝的32G存储容量芯片。
高通WTR1605L多频多模无线收发器
LG G Flex采用了双同轴电缆设计,这样能提供更好的通话质量。
LG G Flex 1300万像素主摄像头。
LG G Flex 210万像素前置摄像头。
LG G Flex前置摄像头旁边的光线感应器。
LG G Flex 3400mAh电池,需要说明的是LG所搭载的这块电池要比其他产品更为柔软,可以根据手机的弯曲程度自行进行小范围调整,因此在拆机的时候要格外注意,电池背面覆盖有粘合力超强的双面胶,拆卸非常不易,千万不要让电池受到损伤。
LG G Flex下半部分的小主板是由软性材质构成的,主要集成了micro USB接口、3.5mm耳机接口等,可以满足手机的弯曲需求。其由三枚短小的十字花螺丝固定在机身上,拆解并不复杂。
拆解全家福。
总结:通过本次拆解,我们可以看出LG G Flex充分考虑了柔性屏手机经常会进行小范围弯曲的情况,除了并不大的大主板外,内部其他固件也采用了弧度设计和尽量使用可以小范围变形的零件,如软性 的小主板和柔软的电池等。而且整体的做工非常精细,具有较强的技术工艺。
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