高/低速规格并进 LTE扩张物联网势力版图
2015-06-25 来源:新电子
长程演进计画(LTE)高速和低资料率双线并进发展日益明朗。为促进LTE同步满足高频宽行动装置,以及低速率、低成本的物联网应用需求,第三代合作夥伴计画(3GPP)除持续推进Cat. 9/10/11等高速标准外,亦已积极展开LTE机器类型通讯(MTC)标准的制定工作,期将LTE的势力版图扩张至物联网各个应用领域。
目前各先进国家争相发展以“大容量、大频宽、大连结、低延迟、低功耗”为诉求的B4G(Beyond 4G)及5G技术,预估2016年3GPP将成立5G Study Item,提前展开5G标准制定。由于网路闸道器、行动装置及车载资讯娱乐(IVI)系统,皆须较高的网路频宽及传输速,以支援影音串流应用,因此3GPP正不断翻新LTE-A载波聚合(CA)、MIMO等技术规格,期逐步实现600Mbit/s、1Gbit/s以上的速率。
相较于一脉相承的LTE和LTE-A高速行动网路,LTE R12版的MTC通讯协定架构相当精简,可谓针对物联网M2M应用量身打造。其主要分为感知层、网路层和应用层,运作流程系由感测器撷取环境资讯,再利用LTE Cat. 1/0技术或桥接至各类无线区域网路(WLAN)技术进行传输,最后则透过应用层串连各种云端应用服务,可以较低成本实现装置间沟通,并减轻电信核心网路的资料量负担。
继Cat. 1/0之后,3GPP更预定于2015~2016年释出Release 13标准,进一步导入更低传输速率的Cat.00(200kbit/s)MTC方案,将一举扭转LTE偏重高速网路的刻板印象,以较低设计成本进驻机器对机器(M2M)感测、通讯、运算和即时控制应用。
LTE MTC不仅有助缩减M2M开发成本,还能进一步实现车间通讯(V2V)等D2D应用,让物联网更具智慧且持续进化。目前该技术还处在早期讨论阶段,包括标准、测试规范皆尚未定调,再加上晶片供应链尚未茁壮,最快也须历经1~2年的设计、投片、生产和测试流程,预估2016~2017年相关解决方案才能问世。
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目前各先进国家争相发展以“大容量、大频宽、大连结、低延迟、低功耗”为诉求的B4G(Beyond 4G)及5G技术,预估2016年3GPP将成立5G Study Item,提前展开5G标准制定。由于网路闸道器、行动装置及车载资讯娱乐(IVI)系统,皆须较高的网路频宽及传输速,以支援影音串流应用,因此3GPP正不断翻新LTE-A载波聚合(CA)、MIMO等技术规格,期逐步实现600Mbit/s、1Gbit/s以上的速率。
相较于一脉相承的LTE和LTE-A高速行动网路,LTE R12版的MTC通讯协定架构相当精简,可谓针对物联网M2M应用量身打造。其主要分为感知层、网路层和应用层,运作流程系由感测器撷取环境资讯,再利用LTE Cat. 1/0技术或桥接至各类无线区域网路(WLAN)技术进行传输,最后则透过应用层串连各种云端应用服务,可以较低成本实现装置间沟通,并减轻电信核心网路的资料量负担。
继Cat. 1/0之后,3GPP更预定于2015~2016年释出Release 13标准,进一步导入更低传输速率的Cat.00(200kbit/s)MTC方案,将一举扭转LTE偏重高速网路的刻板印象,以较低设计成本进驻机器对机器(M2M)感测、通讯、运算和即时控制应用。
LTE MTC不仅有助缩减M2M开发成本,还能进一步实现车间通讯(V2V)等D2D应用,让物联网更具智慧且持续进化。目前该技术还处在早期讨论阶段,包括标准、测试规范皆尚未定调,再加上晶片供应链尚未茁壮,最快也须历经1~2年的设计、投片、生产和测试流程,预估2016~2017年相关解决方案才能问世。
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