突破2.5D集成技术垄断，华进TSV技术获 21届中国专利银奖

华进半导体消息，华进半导体的“一种TSV露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖。

据悉，华进的TSV露头结构和工艺，是通过原创工艺方法实现的新结构，首次将干法/湿法相结合的Si刻蚀工艺应用在TSV背面露头技术中，使得封测企业采用现有设备可进行TSV硅转接板的制造，避免前道昂贵的CMP设备投入，无机介质工艺及有机介质工艺均可使用该专利技术。

此外，该专利还可应用到各类集成电路封装领域的成套技术中，并且在5G通信、人工智能、消费电子、物联网、HPC和大型数据中心等高端市场，以及各类传感器等中低端市场得到引用。

华进半导体表示，该技术成功打破了专利壁垒，突破了国外对2.5D集成的技术垄断。目前，华进半导体基于该专利技术已为国内外50余家知名企业提供了2.5D/3D集成封装技术服务。

据了解，“中国专利奖”是中国唯一的专门对授予专利权的发明创造给予奖励的政府部门奖，得到联合国世界知识产权组织（WIPO）的认可，在国际上有一定的影响，设中国专利金奖及中国专利优秀奖、中国外观设计金奖及中国外观设计优秀奖。

值得一提的是，该技术还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。