第二十一届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会在青岛
2024-06-21 来源:EEWORLD
6月20-21日,由中国通信学会集成电路专业委员会主办的“第21届中国通信集成电路技术及应用大会暨上合新区集成电路产业创新发展大会”(CCIC 2024)在青岛胶州成功召开。本次大会为期两天,吸引了来自全国各地的行业协会、学会、科研院所、集成电路和通信领域的专家和相关企业等300多位代表参会,共同分享和探讨通信集成电路领域的前沿技术与创新发展。
大会分为开幕式、大会续会、产品展示、实地考察等环节。开幕式由中国通信学会集成电路委员会主任委员刘迪军主持,中国通信学会、中国半导体行业协会有关领导为大会致开幕辞。青岛市委常委、青岛胶东临空经济示范区党工委书记张新竹出席开幕式并致辞。
本届大会以“聚焦产业建生态,创芯驱动筑未来”为主题,围绕集成电路技术创新、未来应用、产业生态,重点讨论Chiplet芯粒互联及先进封装、卫星应用、IC设计与EDA/IP创新、软件定义芯片、光通信与光计算、5G与移动互联网、量子技术、6G新技术、AI和边缘计算、射频测试与应用等领域,共征集26个专业报告。
活动现场,中国科学院、中国工程院、国际欧亚科学院、航天九院、清华大学、浙江大学、北京邮电大学、中国移动集团有关院士、专家围绕大会主题进行主旨发言。胶州市政府市长、青岛胶东临空经济示范区管委会主任于冬泉介绍上合新区集成电路产业发展情况。
大会续会阶段,来自国防科技大学、上海交通大学、电子科技大学、西安交通大学、北京邮电大学、中国航天科工二院二十五所、中科院微电子所、深圳市人工智能与机器人研究院、宁波数字孪生(东方理工)研究院的学术专家与研究人员就通信芯片芯粒、接口规范、具身智能、光电集成、先进封装技术、类脑计算机构与控制算法等通信领域前沿技术话题发表了精彩演讲。
同时,来自巨霖科技、是德科技、楷登电子、守正通信、紫光展锐、中移动研究院、中国汽车芯片标准检测认证联盟、中兴通讯、宸芯科技的工程师与企业代表分享了EDA、SerDes、算力芯片、6G空口、存算一体、车载卫星通信、汽车芯片标准与测试技术、5G-A等技术的发展趋势与最新应用成果。大会续会既有前沿学术的干货输出,又有来自产业链的实操见解,一场场头脑风暴使与会观众受益匪浅,现场气氛高涨,观众的热议与互动络绎不绝。
CCIC是中国通信学会集成电路专业委员会每年一届的年度学术活动,自2003年以来已经成功举办21届。活动围绕通信集成电路未来热点、趋势与机遇,对我国电子信息产业创新融合发展起到了积极推动作用,持续为中国集成电路企业、信息通信企业、高校、科研院所、用户单位、联盟组织、投资机构搭建相互交流、探讨合作的平台。
作为本次大会的举办地,青岛胶州是上合示范区核心区和国家级胶东临空经济示范区所在地,在这两大国家战略加持下,全国的开放资源加速向胶州聚集,对于芯片企业走出去和引进来具有得天独厚的优势。为推动集成电路产业高速发展,上合示范区和胶东临空经济示范区紧跟国家战略部署,着力打造涵盖IC设计、制造、封测全产业链的集成电路新高地,为发展集成电路产业提供一站式服务、一揽子解决方案。
大会同期还特别设置了上合新区集成电路产业创新发展大会,组织与会嘉宾参观考察临空产业园区,详细了解青岛胶州集成电路产业发展和规划布局情况。上合新区作为青岛集成电路产业“一核四极”之一,承载上合示范区和临空经济区两大国家战略,汇聚4F级胶东机场、空港综保区、上合国际枢纽港等国家级功能载体,不断完善土地、交通、供水、供电等要素资源保障,全力优政策、拓场景、招项目、建链条,加快打造集成电路“芯”高地。通过这次考察,加深了产业链上下游企业之前的沟通交流,为上合新区集成电路产业的高质量发展把脉问诊、精准赋能。
- 纳芯微提供全场景GaN驱动IC解决方案
- 瑞萨推出包括先进可编程14位SAR ADC在内的 全新AnalogPAK可编程混合信号IC系列
- 从隔离到三代半:一文看懂纳芯微的栅极驱动IC
- Power Integrations推出1700V氮化镓开关IC, 为氮化镓技术树立新标杆
- 英飞凌推出符合ASIL-D标准的新型三相栅极驱动器IC 用于车辆制动和电动助力转向系统
- 为什么从头开始为汽车应用设计IC很重要
- 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC, 进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
- 国产集成电路服务商携手,成立新联盟!
- 东芝推出面向多种车载应用3相直流无刷电机的新款栅极驱动IC
- 汽车电子电路必须要懂这4点
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低