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进军汽车电子市场,中芯国际成功实现首次海外并购

2016-06-26 来源: 集微网

    
集微网消息 文/刘洋
 
与全球前三大晶圆代工厂纷纷到中国大陆投资建厂的方式不同,国内晶圆代工厂龙头企业中芯国际选择以海外并购的方式快速扩充产能、加速推进国际化战略,实现进军全球汽车电子市场的目标。
 
集微网6月24日晚间消息,中芯国际出资4900万欧元收购由LFoundry Europe GmbH (简称“LFE”)与 Marsica Innovation S.p.A. (简称“MI”)控股的意大利集成电路晶圆代工厂LFoundry 70%的股份,其中LFE和MI 各占15%的股比。
 
据协议书内容显示,LFoundry原由LFE和MI 两家公司各持股50%,中芯国际将分别收购LFE 和 MI 各35%的股份。预计交割将于2016年7月29日完成,除 980 万欧元的保证金外,剩余金额中芯国际将以现金的方式支付。中芯国际拥有三个董事会席位和指明董事会主席的权利。
 
有效实现企业增长 
 
中芯国际2016年第一季度的销售额达到6.343亿美元,同比增长24.4%,已经实现连续16个季度的业绩盈利。2015年中芯国际全年销售额创新高达22.4亿美元,LFoundry 2015财年销售额为2.18亿欧元(约合2.44亿美元)。
 
在产能提高方面,目前中芯国际12寸的月产能达6.25万片,8寸月产能达16.2万片,折合8寸晶圆产能每月约30.26万片。 而 LFoundry 的8英寸晶圆产能为每月4万片,交易完成后,中芯国际的整体产能将提升约 13% ,进一步提高对客户产能支援的灵活性,为中芯国际和 LFoundry带来更多商机 。
 
LFoundry主要负责图像传感器的生产,可生产超低温环境(在- 180摄氏度的低温下)下使用的高规格传感器,满足汽车电子、安全及工业应用,包括CIS、智能电力、轻触式显示屏及嵌入式存储器等市场的需求。自2006年起,LFoundry一直利用从180nm至90nm的技术节点在200mm的晶片上生产成像工艺技术和产品,包括卷铜线后道工艺(BEOL)、背部感光式工艺(BSI)和广泛的测试能力。
 
中芯国际则主要针对通讯及消费市场,应用范畴包括射频、连接、电源管理、多种传感器件、嵌入式存储器、MEMS等。中芯国际首席执行官兼董事邱慈云博士表示,两者的应用整合将有助于扩大中芯国际整体技术的组合,实现在技术、产品、人才、市场方面的优势互补,进一步扩大产能规模,为双方未来的发展创造更加广阔的市场空间。
 
手机中国联盟秘书长王艳辉表示,此次跨国生产基地的收购,在客户资源方面,将有助于中芯国际未来吸引更多的海外客户。邱慈云指出,通过此次收购加强了中国与欧洲半导体业的交流与合作,促进双方集成电路产业共同发展实现共赢。未来,中芯国际将继续增强自身实力,进一步提升公司在全球半导体产业链中的地位。
 
今年4月,LFoundry与Caeleste合作为欧洲航天局开发一款全新设计、高性能的CMOS传感器,满足欧洲航天局科学太空应用未来项目在光谱灵敏度、信噪比喝环境耐久度的特殊要求。收购LFoundry,将有助于中芯国际提升在光学传感器领域的技术水平,进一步发掘欧亚市场的商业潜力。
 
迈进全球汽车电子市场
 
“尽管是8寸厂,但是主打汽车电子,能弥补中芯国际在这方面的技术空缺,相比长电并购星科金朋的‘蛇吞象’更加务实。”对于此次收购,半导体专家莫大康表示非常成功。
 
市调机构IDC统计报告显示,去年全球汽车半导体的销售额约320亿美元,年增23%,预估到2019年前,每年都以两位数的速度增长,潜力无穷。过去半导体在汽车领域的相关应用,仅限于车用娱乐观及导航,随着智能系统愈趋成熟,各车厂有信心导入包括先进驾驶辅助系统(ADAS)、跟车系统,以及不正当防意外紧急煞车控制等控制芯片,迈入智能车时代。
 
借助LFoundry在汽车电子领域的技术优势,中芯国际正式进军全球汽车电子市场,抓住这一市场商机。“以此为契机进入汽车电子这个蓬勃发展的市场领域,也可以为未来大陆厂商发展汽车电子奠定技术基础。”王艳辉讲道。由于我国汽车电子技术起步较晚、基础薄弱,汽车电子产品发展落后于汽车整车的发展,产品和技术与国外差距较大。LFoundry在光学传感器相关技术的优势,有望推进中芯国际在技术上的积累,进而帮助大陆汽车电子厂商实现进步。
 
在全球智能手机需求增长趋缓的现状下,汽车电子市场的高速增长正拉动着下一波半导体市场的整体需求,以台积电为首的晶圆代工厂企业正纷纷抢入布局。台积电董事长张忠谋指出,汽车走向智能化,预估2017年单一汽车的半导体成本将提升至385美元。台积电已将汽车电子与物联网设为今年发展的四大平台之一。
 
除台积电外,联电2015年车用半导体营收就达数亿美元,呈现数倍增幅,今年还会持续扩大产能规模,生产的车用IC,目前已获得日本、欧洲、亚洲及美国等世界知名汽车制造商使用。三星晶圆代工业务行销资深总监Kelvin Low也曾公开表示,汽车应用市场是不可期待的商机。三星将更聚焦于先进制程技术,而非出货量已经下滑的智能手机相关技术。
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