台积电28nm制程胜算几何？

    最近召开的台积电2011技术研讨会上，台积电老总张忠谋大放豪言，他宣称：“我们不会骄傲自满”，同时在会上他还就多个主题进行了演说，演说的内容涵盖 了此次日本地震的影响，IC产业的天下大势，演说中还指桑骂槐地点出了Globalfoundries，三星，联电等竞争对手的弱势，这业界老大的“范 儿”作得很足。的确，在大多数人眼里，他们具备这样的资格。不过也有人认为28nm节点及以后的情况就很难说了。那么这就带来一个问题：到底谁才是当今芯片代工业界走在技术最前列的公司?

　　单从这次台积电2011研讨会来看，比较往年，台积电一般都会举办多项演讲活动，而且会非常详细地公开展示其制程技术发展路线图，而今年情况则有所不同，不仅演讲活动的场次有限，而且制程技术发展路线图方面提供的细节也非常少。

　　VLSI Research的CEO G. Dan Hutcheson谈到这次研讨会时称：“不少人抱怨这次会议的技术内容深度不足。不过我认为这也是情有可原的，台积电担心现在就透露过多的细节会令对手从中渔利。”

　　不仅如此，会上台积电也没有展示足够数量的技术演示文件和详细的技术路线图，令外界很难判断台积电目前的制程技术发展状态。相反，在外人看来，这次会议像极了一场对IBM为首的共有平台联盟的公开批判会。

　　台积电此前便曾在这方面出过问题。2009年，台积电的业务量出现了大幅下跌，而且还落入了40nm制程良率不足的漩涡中。2009年6月份，张忠谋再度出山。此后台积电状况果然大有改观，公司不但增加了资本投资金额，加速产能拓展，而且40nm制程的问题也得到了较为圆满的解决，28nm方面的进展速度也大有加快。

　　据IC Insights的统计，2010年，台积电仍以销售额133.07亿美元的成绩坐在芯片代工行业的头把交椅上，这个成绩比2009年提升了48%。相比之下，位居第二的联电销售额则只有39.65亿美元(比09年提升41%)，位居第三的Globalfoundries则为35.1亿美元(比09年提升219%)，可以说台积电在销售额上的领先优势还是比较明显的。

　　不过光鲜亮丽的销售额数字后面，台积电面临的挑战也很严峻，前有老对手联电的围追堵截，后又有Globalfoundries，三星等追兵挑战。张忠谋当然也意识到了这一点，不过谨慎之余他还是忍不住要拿对手开涮一番：“有些我们的竞争对手虽然花了一大笔钱，但在技术上却没有什么突破。”他还指有些竞争对手迫不及待对外公布建成了新工厂，孰不知这些工厂却根本无法达成有效的产能，或根本不具备量产级别的产能。

　　而台积电自己也正在扩建其300mm规格芯片厂，有关的工厂扩建项目包括位于新竹的Fab12第五期扩建项目和位于台南的Fab14地四期扩建项目，另外台积电在台中新建的300mm规格Fab15厂也将开始安装生产用设备。

　　据HSBC统计，台积电公司的总产能在2009年按8英寸规格计算为995.2万片，到2010年则增加到了1132.8万片，2011年这个数字预计将增加到1352.7万片，比去年提升19.4%。

　　28nm以上，代工市场谁执牛耳?

　　制程方面，台积电目前还在继续扩增40nm制程芯片的产能，而28nm制程代工服务也已经是呼之欲出，另外最近台积电还正式公布了其20nm制程技术。

　　目前为止，三家最大的芯片代工企业/组织都已经正式宣布了自己的32/28nm制程技术，他们分别是以IBM为首的共有平台技术联盟(Globalfoundries，三星属该组织成员)，台积电以及联电。那么现在最令人感兴趣的一个话题便是，在制程技术方面，台积电在全球芯片代工业中究竟位于什么样的地位，是处于领先的第一集团，还是稍落人后的第二集团?

　　另外一个问题是，这些代工企业是不是已经开始销售采用HKMG工艺的芯片代工产品?这方面，三星曾宣称他们已经开始销售基于HKMG工艺的32nm产品，而Globalfoundries则似乎还没有开始销售此类产品。

　　Who is the leader?台积电方面，则宣称其28nm HKMG工艺已经经过了“完全可靠性验证”，目前公司已经开始销售基于这种制程的芯片样品。

　　不过外界对台积电在HKMG工艺技术方面的意见可谓是众说纷坛。著名芯片分析机构Chipworks的分析师Dick James的观点是台积电的HKMG技术已经准备就绪。

　　这个问题如果放到一两年前来问，那么答案是很容易得出的，据VLSI公司的Hutcheson称，当时台积电在制程技术方面落后IBM共有平台技术联盟的幅度还是比较明显的，“他们的40nm制程可以说是洋相百出，不过在28nm节点则情况完全不同。”

　　HSBC的分析师Steven Pelayo认为：“台积电在制程技术方面领先联电的幅度似乎有所增强，加上即使是Globalfoundries似乎也在技术方面遇到了一些问题，因此我认为台积电今后的市场份额恐怕还会进一步增长。不过由于生产28nm制程产品的难度比40nm更大，因此我认为可能这一次台积电还会遇到良率不佳的问题。”

　　Gartner的分析师Dean Freeman则表示：”比较一下各家公司发布的技术路线图和公布的实际产品，你应该可以从中总结出一些有趣的信息。在28nm制程节点，台积电一口气推出了6款不同规格的产品。而目前为止，我还没有看到由其它的代工对手在生产28nm芯片产品。从这点上看，台积电是领先的。相比之下，共有平台技术联盟则宣称将于今年下半年开始生产28nm制程产品，如果他们能实现这个目标当然最好，而如果他们不能按期开始生产，并在今年年底前上市有关的产品，那么他们无疑就落后了。所以现在就谈谁领先谁落后还为时尚早。“

　　更糟糕的是，极少涉足代工行业的Intel公司似乎也开始对这个行业感起兴趣来。去年，Intel宣布和一家半导体芯片设计公司 Achronix Semiconductor签署了”战略合作协议“(其实就是代工合同)，将使用自己的22nm工艺为后者代工其设计的FPGA芯片产品.Achronix Semiconductor虽然在FPGA行业资历尚浅，但有Intel 22nm制程撑腰，便有了挑战同行业大腕赛灵思，Altera的资本。Achronix 的高层人士还透露双方未来还将在15nm制程节点展开合作。列位看官，别忘了这赛灵思的代工合作伙伴可正好是台积电和三星，而这Altera则更是台积电的忠实合作伙伴。