被高通提告,和硕董事长:隔山打牛
2017-05-31 来源:集微网
集微网消息,据经济日报报道,苹果与高通法律战升温,台湾代工厂遭波及,惨被高通告上法院,身为苦主之一的和硕董事长童子贤却不担心,他认为和硕不是法律诉讼主体,只是高通「隔山打牛」的对象。
高通和苹果间的专利诉讼战战场扩大,高通日前宣布,将对苹果供应链的鸿海、纬创、和硕、仁宝提告,要求返还欠款。 外界预估大约10亿美元、让业界担心影响四大代工厂营运。
童子贤说,高通告和硕只是「隔山打牛」,没有什么值得担心的地方,但希望高通及苹果法律战能提早解决。
苹果iPhone8即将于下半年推出,近期市场不断传出,受到处理器良率不佳影响,导致苹果新机可能延后时程发表,甚至今年可能不会出现。 身为iPhone主要代工厂之一的和硕,童子贤对此不愿置评。
但童子贤指出,和硕下半年面临旺季,大陆工厂人力需求及招工状况如同上半年预期,目前并没改变。 业界解读,童子贤此语,似乎也暗示iPhone将如期亮相,并不如市场传言将拖延上市。
相关文章
- 芯片大混战将启:高通、联发科涉足笔记本,AMD 被曝入局手机
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- 大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的Wi-Fi 7家庭网关方案
- 高通芯片0Day漏洞事件分析及安全建议
- 进博会“全勤生”高通七赴进博之约,展现智能计算与生态合作新篇章
- 高通发布全新座舱、高级驾驶辅助系统及中央计算系统级芯片
- Exynos节节败退,消息称三星计划在家电产品中也使用高通芯片
- 高通宣布与谷歌达成多年战略合作,提供生成式AI数字座舱解决方案
- 高通的下一代智能汽车芯片 - 骁龙 Cockpit Elite 和 Ride Elite
- 芯片王者之战:座舱王者高通,再战智驾王者英伟达
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
热门新闻
- 曝iPhone SE 4首发苹果自研5G基带:明年3月登场
- 曝iPhone 17全系首发3nm A19系列芯片:无缘台积电2nm工艺制程
- 供应链称上游元器件要大降价:国产手机现涨价潮后会主动下调售价吗
- 消息称苹果将拿出近 1 亿美元用于解除印尼 iPhone 16 系列销售禁令
- 消息称塔塔公司收购和硕在印度的唯一一家iPhone工厂,深化与苹果合作
- 苹果遭4000万英国iCloud用户集体诉讼,面临276亿元索赔
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
最新频道