联发科第二季度净利润4.9亿元 同比下降66.5%
2017-08-02 来源:电子产品世界
从事半导体设计和开发的台湾企业联发科技日前发布了2017年4~6月合并财报。报告显示,联发科Q2营收为新台币580.79亿元,同比减少19.9%,净利润同比下降66.5%,减至新台币22.1亿元(约合人民币4.92亿元)。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。
日经新闻称,在7月31日举行的财报发布电话会议上,联发科技的联合CEO蔡力行解释称,面向智能手机的半导体在大陆的市场份额下降。
在低价位半导体市场,中国展讯通信效仿联发科技的业务模式,正在迅速追赶。另一方面,联发科技与负责代工的台积电共同开发的高性能产品正遭到高通的价格攻势。呈现出遭受中国新兴企业和美国尖端企业夹击的局面。
联发科第二季度详细业绩如下:
合并营业收入
本公司2017年6月30日结算之第2季营业收入淨额为新台币580.79亿元,较前季增加3.6%,较去年同期减少19.9%。本季营收较前期增加,主要因部分消费性电子产品市场需求提升;本季营收较去年同期减少,主要因智能手机出货量下降。
合并营业毛利与毛利率
本季营业毛利为新台币203亿元,较前季增加8.2%,较去年同期减少20.4%。毛利率为35%,较前季增加1.5个百分点,较去年同期降低0.2个百分点。毛利率较前期增加,主要因有利的产品组合。
合并营业费用
本季营业费用为新台币179亿7仟2佰万元(占营业收入30.9%),前一季营业费用为新台币175亿7仟8佰万元(占营业收入31.3%),去年同期则为新台币184亿8仟4佰万元(占营业收入25.5%)。本季营业费用较前季增加,主要因报销费用增加及认列被并购子公司营业费用;营业费用较去年同期减少,主要是本季与销量相关费用减少。
合并营业利益与营业利益率
本季营业利益为新台币23亿5仟8佰万元,较前一季增加94.6%,较去年同期减少66.6%。本季营业利益率为4.1%,高于前一季之2.2%,但低于去年同期之9.7%。
合并营业外收支与所得税
本季营业外净利益为新台币10亿2仟2佰万元,占营业收入1.8%,主要来自利息收入及股利收入。本季所得税费用为新台币11亿7仟万元。
合并本期净利、合并本期净利率与每股盈余
本季本期淨利为新台币22亿1仟万元,较前季与去年同期分别减少66.7%与66.5%。本季本期淨利率为3.8%,低于前一季之11.8%与去年同期之9.1%。每股盈余为新台币1.51元,前一季每股盈余为新台币4.29元,去年同期则为新台币4.16元。
合并现金及金融资产-流动
本季现金及金融资产-流动总计为新台币1,549亿4仟5佰万元,佔总资产的38.4%,前一季现金及金融资产-流动为新台币1,521亿6仟5佰万元,去年同期则为新台币1,720亿8仟4佰万元。金融资产-流动包含基金、债券及衍生性商品等相关金融商品投资。
合并应收帐款
本季应收帐款淨额共计新台币205亿8仟1佰万元,平均应收帐款週转天数31日(以本季平均应收帐款淨额及当季销货收入年化为计算基础),低于前季之32日,但高于去年同期之23日。
合并存货
本季存货净额为新台币396亿1仟7佰万元。本季存货週转天数为93日 (以本季平均存货淨额及当季销货成本年化为计算基础),高于前季之88日与去年同期之59日。
合并营业活动之现金流量
本季营业活动之净现金流出为新台币11亿5仟6佰万元,前一季净现金流出为新台币11亿8仟3佰万元,去年同期净现金流入为新台币122亿1仟万元。
以上是关于手机便携中-联发科第二季度净利润4.9亿元 同比下降66.5%的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
- Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
- 大联大品佳集团推出基于联发科技的AI识别与检测方案
- 联发科全球首发3nm旗舰汽车座舱芯片CT-X1:性能超高通骁龙829530%
- 对标英特尔/AMD!曝联发科首款AI PC芯片准备流片
- 浅析MTK6735模块耳机通道外接功放的处理
- 详解MTK feature phone 音频功放开启关闭驱动示例
- 英飞凌携手联发科推出创新智能座舱解决方案
- 英飞凌、联发科联手打造高性价比的数字驾舱系统
- 联发科发布天玑 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
- 5G芯片占比超越高通成全球第一!联发科上半年营收暴增34.5%
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- 用这个可爱的 DIY 创意提升国庆后的工作效率
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 汇顶科技助力小米15全系标配超声波指纹
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 消息称苹果、三星超薄高密度电池均开发失败,iPhone 17 Air、Galaxy S25 Slim手机“变厚”
- 美光亮相2024年进博会,持续深耕中国市场,引领可持续发展
- Qorvo:创新技术引领下一代移动产业
- BOE独供努比亚和红魔旗舰新品 全新一代屏下显示技术引领行业迈入真全面屏时代
- OPPO与香港理工大学续约合作 升级创新研究中心,拓展AI影像新边界
- 古尔曼:Vision Pro 将升级芯片,苹果还考虑推出与 iPhone 连接的眼镜
- 汇顶助力,一加13新十年首款旗舰全方位实现“样样超Pro”
- 汇顶科技助力iQOO 13打造电竞性能旗舰新体验
- BOE(京东方)全新一代发光器件赋能iQOO 13 全面引领柔性显示行业性能新高度