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华硕Zenfone 4新机亮相工信部 超薄前置双摄设计

2017-08-15

华硕将于8月17日发布Zenfone 4系列新机,包括搭载骁龙630的Zenfone 4、搭载骁龙660的Zenfone 4以及Zenfone 4 Selfie Pro。近日,我们就在工信部看见了其中一款Zenfone 4 Selfie Pro的曝光图片。

华硕ZenFone 4 Selfie Pro

  从曝光的图片可以看出,华硕ZenFone 4 Selfie Pro主打前置双摄,采用正面指纹设计。背面则为单摄像头和经典的金属三段式设计。整机厚度7mm,是一款比较薄的手机。

  另据台媒报道,华硕ZenFone 4 Selfie Pro将搭载骁龙625处理器,辅以4GB运存和64GB的存储,屏幕为5.5英寸的1080P屏幕,配备3000mAh电池。该机的亮点在于前置摄像头,采用1200万像素的双摄,并搭载前置柔光灯。


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