华微电子拟配股募资10亿元拓展芯片加工能力

集微网消息，1月23日晚华微电子披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目（二期）的建设。

本项目产品包括重点应用于工业传动、消费电子等领域，形成600V-1700V各种电压、电流等级的IGBT芯片；同时包括应用于各领域的具有成熟产业化技术的MOSFET芯片；以及与公司主流产品配套的IC芯片。

项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力，预计将实现年销售收入91,818.14万元，生产期平均年税后净利润为18,226.68万元。

公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。