12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线实现大规模量产

集微网消息（文/Lee）12月14日，随着互联网、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起，集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律变得越来越昂贵，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术越来越重要，即产业发展进入所谓的“后摩尔时代”。

近日，晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元，该项资金为公司独立承担的“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目（课题编号：2013ZX02107）的验收后补助资金。该项目实施期间为 2013 年至 2015 年，预算投资总额为人民币 6.7 亿元，其中中央财政资金预算为人民币 2.6 亿元，中央财政资助方式为事前立项事后补助（预拨启动费），预拨启动费公司已于 2013 年收到。

晶方科技根据《企业会计准则第 16 号—政府补助》有关规定确认上述补助，其中与收益相关的 34,363,163.79 元计入 2018 年当期损益或营业外收入；与资产相关的 143,278,836.21 元计入递延收益，并按相关规定进行逐年摊销，预计每年摊销及确认的收益情况如下表（单位：人民币 万元）：

晶方科技表示，公司获得资助的“12英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目为国家科技重大专项课题，通过该项目的成功实施，公司突破12英寸3D TSV先进封装技术瓶颈，建成全球首条12英寸3D TSV 晶圆级封装量产线，并首次实现大规模量产，成为全球最大的12英寸3D TSV封装量产服务商和全球主流传感器芯片设计公司的独家服务商（占全球12英寸3D TSV封装业务的比重达90%，全球前三大传感芯片设计公司的独家服务商），并在安防监控等应用领域取得优势的市场地位（占安防监控封装市场80%左右的市场份额）。建立了国际领先完备的知识产权体系与专利布局，产业地位与市场占有获得显著提升，技术能力与知识产权体系有效增强，并为公司的持续发展奠定了坚实的技术、产业、市场与客户基础。