模拟芯片企业天易合芯，完成了数亿元C轮融资

近日，南京天易合芯电子有限公司（下文简称“天易合芯”）宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户，快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。

天易合芯成立于2014年，是一家由海外归国人才创立的集成电路设计企业。京铭资本消息显示，天易合芯是一家覆盖众多模拟IC产品线、具备极强产品竞争力的模拟芯片设计公司，是智能传感器赛道的领军企业，在智能可穿戴传感器赛道具备极强竞争力，设计出了高准确度、高稳定性的智能传感芯片（如心率传感器、心电传感器等），并已在国内竞争格局中占据了相对领先地位。

据悉，天易合芯核心团队来自ADI、National Semiconductor、华为海思等国内外顶级芯片设计公司。团队掌握了领先的模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合。