因骁龙810过热 恐影响Sony Z4超薄机身设计

集微网 3 月 10 日消息，一度炒得沸沸扬扬的索尼下一代旗舰机型 Xperia Z4 原本预计在世界通信大会（MWC）中与大家见面，结果却缺席引发市场关注。据台湾精实新闻（moneydj）援引 Phone Arena 报导，知名 Twitter 爆料用户 Ricciolo 透露，索尼正在寻找新的解决方案，希望能在处理骁龙 810 的过热问题同时，保留原有的超薄机身设计。

 

市场消息传出，索尼此番旗舰机型 Xperia Z4 将采用“超薄”策略，厚度不仅比自家 Xperia Z3 薄许多，更能胜过竞争对手三星 Galaxy S6 和苹果 iPhone 6，成为全球最薄的旗舰机型。据日本 Gadget速报转述 Phone Arena 报导指出，网络已流出据称是索尼 XPeria Z4 的手机外壳，据悉 Z4 厚度仅 6.3mm，比 Xperia Z3 薄了 1.1mm，也薄过三星 Galaxy S6 和苹果 iPhone6（两款机型厚度均为 6.9mm）。

 

Xperia Z4 外观看上去酷似上一代 Xperia Z3，最大的变化在于 MicroUSB 接口采用了“无盖化”设计，索尼 Xperia Z 系列产品皆搭载索尼自家防水盖，此次 Xperia Z4 接口的最新设计，可能意味着 Xperia Z4 将不再具备防水功能，或者采用其他防水技术作辅助。

 

索尼移动部门全球公关主管 Tim Harrison 向英国网站 Trusted Reviews 表示，即将发布下一代旗舰机Xperia Z4，并称该公司的旗舰机发布周期并未改为一年一款。基于索尼 Xperia Z3 去年 9 月亮相，相信今年 9 月前会发布，外界推测最可能的时间会在六月。

 

外传 Xperia Z4 机壳将效仿三星和小米，正反面采用玻璃材质。新机造型和尺寸可能会和 Xperia Z3 相同，维持在 5.2 寸，屏幕像素提升至 2K（2560X1440）级别，采用 64 位高通骁龙 810 芯片，4GB RAM，电池容量 3420mAh，前后相机镜头分别为 500 万和 2100 万像素。（刘洋）