通富微电：大基金完成减持2%股份，持股比例下降到15.13%

11月8日，通富微电公告，公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司于6月10日至11月5日通过集中竞价方式减持所持有的公司股票2658.07万股，减持总金额5.6亿元，其持股比例从17.13%下降至15.13%，减持计划实施完毕。

根据公司三季报，2021年前三季度实现营业总收入112.04亿元，同比增长51%；实现归母净利润7.03亿元，同比增长168.56%；每股收益为0.53元。

其中，第三季度实现营业收入41.14亿元，同比增长49.6%。实现归属于上市公司股东的净利润3.02亿元，同比增长101.03%。实现基本每股收益0.23元，同比增长76.92%。

此外，通富微电此前还发布了定增预案，拟募集资金总额不超过55亿元，其中38.50亿元计划投资包括存储器芯片、高性能计算产品、5G等新一代通信用产品、晶圆级封装类产品以及功率器件在内的五大封测项目。其中，晶圆级封装扩产项目建造周期为3年，其余为2年。

公司副总经理、董事会秘书蒋澍对集微网表示，上述投募项目所代表的五大赛道均为公司较为看好的细分市场，公司对投募项目的选择，也是基于自身技术基础和产业基础，“有比较好的市场需求，也有比较好的客户基础。”

对于未来实际产能开出后是否有供过于求的风险，蒋澍则表示，总体上对整个市场还是有信心的。另外针对目前智能手机等终端市场需求传来杂音，蒋澍认为，从个别终端需求来判断封测环节景气度是不准确的，目前来看，整体封测需求将在相当长的时间内保持良好态势。

据悉，AMD作为当前高端芯片领域三驾马车之一，其与通富微电合作的持续性，是投资者关注的另一大焦点。通富微电此前在互动平台表示，与AMD合作协议已续签到2026年。

另据公司公告，公司与AMD的合作规模、产品品种、产品档次都达到史上最高水平，产品在笔记本、服务器、显卡、游戏机多点开花。其中AMD游戏机CPU芯片有70%-80%在公司封测。

据蒋澍透露，事实上不只是游戏机的CPU芯片，通富微电目前承担了AMD包括笔记本、显卡以及服务器在内的七成以上的封测业务，而续约后这一比例是否会有变化，则还是要看整体的市场情况。

同时，双方在先进封装上的合作也将更加紧密。据蒋澍介绍，目前双方在Chiplet等领域已展开深度合作，上半年通富超威苏州完成AMD 6个新产品的导入，支持5nm产品导入工作；通富超威槟城进行了设备升级，以实现5nm产品的工艺能力和认证。