江丰电子：公司靶材产品可用于第三代半导体和IGBT芯片生产

11月25日江丰电子在投资者互动平台上表示，目前公司的靶材产品可以应用于第三代半导体与IGBT芯片生产。

资料显示，江丰电子从事高纯溅射靶材的研发、生产和销售业务。其主要产品包括铝靶、钛靶及钛环、钽靶及钽环等。其研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了中国在该领域的空白，结束了产品依赖进口的历史，满足了国内企业不断扩大的市场需求，并成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，在全球先端技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。

2015年该公司被国家知识产权局评为“国家知识产权优势企业”，并获得“浙江省技术发明一等奖”荣誉。2019年，该公司专利名列“中国企业专利500强榜单第74位”，并获得“浙江省专利项目绩效评价（专利金奖）”荣誉。

江丰电子依托领先的技术实力和高水准的技术团队，先后承担或主持了“863计划重点项目”1项、“863计划引导项目”1项、“02专项”等多项国家级研究课题。

此外，伴随着技术的创新突破及迭代，平板显示产业链加速向中国大陆迁移，其市场规模增长可期。今年4月9日，江丰电子拟发行可转债募资逾5亿元，扣除发行费用后，该公司拟将1.19亿元用于惠州基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目，2.46亿元用于武汉基地平板显示用高纯金属靶材及部件建设项目。

江丰电子表示，可转债募投项目的实施将就近为平板显示器制造商供应靶材及机台相关部件，有利于公司进一步扩大平板显示用高纯金属溅射靶材及相关机台部件的生产能力和市场占有率，提升公司盈利能力和综合竞争力