沪电股份：暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发和制造项目

3月23日，沪电股份关于暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的公告。

据披露，沪电股份于2021年2月1日召开的第六届董事会第二十四次会议审议通过了《关于投资新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，决议在昆山青淞厂投资新建“应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目”，本项目总投资预计约为19.8亿元人民币。

2022年3月21日，公司召开的第七届董事会第五次会议审议通过了《关于暂缓新建应用于半导体芯片测试及下一代高频高速通讯领域的高层高密度互连积层板研发与制造项目的议案》，同意公司暂缓实施本项目的建设。根据《深圳证券交易所股票上市规则》、《公司章程》等相关规定，该议案在公司董事会审批权限范围内，无需提交公司股东大会审议。

由于外部政经环境的变化，市场需求面临更多的不确定性，根据公司实际经营情况，公司规划将昆山青淞厂16层以下PCB产品加速向全资子公司黄石沪士电子有限公司（下称“黄石厂”）转移。黄石厂管理团队经验累积和管理效率提升已见成效，公司将在黄石厂相应针对性的扩充产能，以满足客户需求，应对价格竞争。在向黄石厂转移产能的同时，对昆山青淞厂优先采用更新改造瓶颈制程的方式进行升级，暂缓其新厂房的建设。

鉴于本项目还处于前期市场与技术培养阶段，通过更新改造相关制程也可以满足目前所需的产能、技术与设备投入，并不影响公司在相应技术与市场的发展进程，经公司董事会战略委员会提议，出于审慎考虑公司暂缓实施本项目的建设。

沪电股份表示，由于本项目还处于前期市场与技术培养阶段，通过更新改造相关制程也可以满足目前所需的产能、技术与设备投入，本项目暂缓实施并不影响公司在相应技术与市场的发展进程；由于本项目尚未实际投入新建，本项目暂缓实施对公司的生产经营及业绩不会产生重大不利影响；后续公司将根据外部环境、市场需求的发展与变化以及公司经营具体情况，择机再启动本项目的建设，并及时履行信息披露义务。