年产1.3亿只双铜整流芯片，1亿元弘鼎半导体项目落户安徽

5月26日，祁门县半导体元器件制造项目在安徽省黄山市祁门县经济开发区正式开工。

图片来源：微祁门

据悉，半导体元器件制造项目总投资1亿元，规划总面积10亩，总建筑面积2万平方米。项目分两期建设，今年计划投资4000万元，目前一期已完成车间改造4000平方米，新建双铜整流芯片和GPP整流芯片生产线，年产双铜整流芯片1.3亿只；二期计划新建生产车间、办公楼、研发大楼等。

微祁门消息显示，目前项目已完成一期厂房购置和前期审批手续，计划一期完工并投产。

值得一提的是，项目法人单位为黄山弘鼎半导体科技有限公司，成立于2020年9月，注册资本1000万元，是一家专业从事电力电子元器件、铜件加工、生产和销售的高新技术企业。