三代半导体将迎来应用大爆发

12月28日，阿里巴巴达摩院发布2021十大科技趋势，这是达摩院成立三年以来第三次发布年度科技趋势。

阿里云官方消息显示，达摩院提出，以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体迎来应用大爆发、后“量子霸权”时代量子纠错和实用优势成核心命题、碳基技术突破加速柔性电子发展、AI提升药物及疫苗研发效率、脑机接口帮助人类超越生物学极限、数据处理实现“自治与自我进化”、云原生重塑IT技术体系、农业迈入数据智能时代、工业互联网从单点智能走向全局智能、智慧运营中心成为未来城市标配十大趋势。

在第三代半导体领域，达摩院认为，近年来，随着材料生长、器件制备等技术的不断突破，第三代半导体的性价比优势逐渐显现，并正在打开应用市场：SiC元件已用作汽车逆变器，GaN快速充电器也大量上市。未来五年，基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

在量子领域，达摩院表示，2020年为后“量子霸权”元年，世界对量子计算的投入持续上涨，技术和生态蓬勃发展，多个平台异彩缤纷。这一潮流将在2021年继续推高社会的关注和期待，量子计算的研究需要证明自身的实用价值；业界需要聚焦“后霸权”时代的使命：协同创新，解决众多的科学和工程难题，为早日到达量子纠错和实用优势两座里程碑铺路奠基。

此外，在碳基材料技术方面，达摩院指出，近年来，碳基材料的技术突破为柔性电子提供了更好的材料选择：碳纳米管这一碳基柔性材料的质量已可满足大规模集成电路的制备要求，且在此材料上制备的电路性能超过同尺寸下的硅基电路；而另一碳基柔性材料石墨烯的大面积制备也已实现。