为防中国半导体领先 美或联合日、荷实施设备出口禁令

为了防止中国半导体在未来几年内超过美国，3月1日，美国国家安全委员会 (NSC) 建议国会加强限制芯片制造技术出口到中国的力度。

据路透社报道，由前Google主席埃里克·施密特（Eric Sc hmidt）领导的美国国家安全人工智能委员会（NSCAI）建议，应限制中国购买先进制程芯片所需的制造设备，这种芯片多用于人脸识别之类的监视技术中。

许多来自美国公司的芯片制造设备商已经受到美国出口禁令管制，如应用材料 、科林等。不过，报告指出，关键因素还是来自日本的尼康公司和佳能公司以及荷兰ASML等其他国家的设备商。

NSCAI 建议美国应与这些国家协调，对先进芯片生产设备出口许可证申请实施“假定拒绝”政策，并建议把监管惯例升级为美国国家政策，以确保中国半导体业落后于美国两代。

除了加强保护美国和盟友的芯片技术，报告还建议应制订措施鼓励半导体制造商于美国设厂，扭转几十年来半导体业迁移至中国台湾地区、韩国的状况。

另外，报告还建议美国斥资 350 亿美元奖励芯片厂和研究，而在上周，总统拜登同样寻求370亿美元资金以推动立法，加强美国芯片制造业。这两者建议有所重叠。

该委员会还呼吁对半导体设备给予40％的投资税收抵免，据称这将刺激美国芯片工厂的建设，并使美国设备厂商从中受益。

NSCAI官员说：“我们的首要‘保护’战略是让美国半导体领先中国。”