三星紧追台积电，计划2025年量产了2 nm GAA工艺

全球芯片市场战火一触即发，晶圆代工领域竞争尤为激烈。本周四，三星电子公布其代工业务技术路线图，誓言要提高代工产能及先进工艺领域的行业地位。

据韩媒报道，在“Samsung Foundry Forum 2021（晶圆代工论坛）上，该公司表示将在2022 年上半年推出 3 nm GAA工艺，同时将在2025年商用生产2 nm GAA制程芯片。

业界高层指出说，台积电尚未公布2 nm量产路径图。倘若三星真的能够抢在台积之前，率先推出先进制程，将可获得科技巨头如谷歌、高通、苹果等的青睐。

值得一提的是，三星第一代3 nm制程芯片将于明年上半量产，与台积量产时间相近。据其早前表示，和5nm相比，3nm GAA性能可提高30%、能耗降低50%、芯片面积减少35%。