首款复合型智能语音芯片问世

    近日，长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功，这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权，攻克语音增强这一技术难题，并打破国外技术垄断，将有力推动中国语音智能产业发展。

　　在人机交互应用中最直接的方式就是语音对话，但难以远距离识别、易受干扰导致识别率不高等问题，仍影响着语音交互的普及。据了解，长虹研发的智能语音芯片，是在语音识别的基础上，融合了多方面的语音增强功能，能够实现远距离话音采集，通过突破语音增强等技术难题，可实现包括语音去噪、回波消除、波束成形、身份识别等功能，支持非特定人、非特定词汇的识别，综合环境下识别率达到90%以上。

　　长虹表示，该芯片准备装机于长虹旗下包括电视、空调、厨卫、小家电等全线智能终端，预计明年旗下的智能电视有50%将预装远讲语音操控功能，智能空调将100%预装语音操控功能。