大联大世平集团推出基于NXP产品的 3D打印机方案

2023年8月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。

图示1-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的展示板图

3D打印机是近年来最具前瞻性的科技之一，它在定制化生产、快速原型制造和零部件替换等方面拥有巨大潜力。借助3D打印技术，结合计算机辅助设计（CAD）或其他三维建模软件，可快速制作出复杂而细致的应用，而无需机械加工或任何模具，这一特点使其在工业机械、医疗健康、汽车、建筑、消费等领域的生产设计中备受瞩目。为了推进3D打印技术的应用，大联大世平基于NXP i.MX RT1050芯片推出3D打印机方案，该方案可帮助企业或个人创造者提高生产效率和经济效益。

图示2-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的场景应用图

i.MX RT1050是NXP跨界MCU，它兼具应用处理器的高性能与高度集成，以及微控制器的易用性和实时功能。i.MX RT1050 MCU基于Arm® Cortex®-M7内核，具有600MHz的运行频率和512KB RAM，并且支持外挂Flash和XIP。该MCU内置硬件安全加密加速器，其安全算法由硬件完成，可解放CPU资源。不仅如此，i.MX RT1050还具有丰富的图形功能，拥有24bit RGB屏接口、硬件图形加速器和并行摄像头接口。

在软件部分，本方案基于开源3D打印机固件Marlin2.0开发，该固件支持多种不同结构的3D打印机和多种硬件电路板，方案适配Marlin底层硬件平台驱动API，包括UART、TIMER、GPIO、SPI、I²C、USB、ADC等。

图示3-大联大世平基于NXP产品的3D打印机方案的方块图

得益于MCU的强大性能，本方案支持7寸触摸屏显示，分辨率为800*480。在打印功能上，方案允许以SD卡、U盘等方式将资料传输给打印机，并支持5轴电机控制、静音驱动，打印精度为±0.1mm。在功耗方面，本方案能够在打印任务完成后进入待机功能，降低系统功耗。

核心技术优势：

 i.MX RT1050是一颗基于Arm® Cortex®-M7内核的高性能MCU，主频达到600MHz，拥有512KB RAM；

 开发环境易于搭建，软件基于Marlin2.0固件开发；

 操作简单，可直接替换其他同样接口主板使用。

方案规格：

 3.5寸触摸屏显示，800*480分辨率；

 支持SD卡、U盘传输打印资料；

 支持5轴[X/Y/Z/E0（挤出机）/E1（预留挤出机）]电机控制；

 支持打完进入待机功能；

 支持静音驱动；

 打印精度：±0.1mm；

 电源输入：12/24VDC。