技术干货 | AoP技术如何扩展雷达传感器在汽车应用中的布局
2021-12-09 来源:EEWORLD
毫米波雷达为汽车和工业应用提供了一种高度精确的感应方式,可提供富有洞察力的物体信息,如距离、角度和速度,从而实现更智能的感应解决方案,用于检测几厘米到几百米范围内的物体。
通常,雷达传感器安装在由雷达收发器、天线、电源管理电路、存储器和接口外设组成的印刷电路板(PCB)上。PCB上的天线需要使用高频基板材料,如图1所示的银色材料 Rogers R03003。
图 1:PCB上带有天线的雷达传感器
封装天线(AoP)技术消除了对高频基板材料的需求,并降低了成本、制造复杂性和大概 30%的布板空间。TI的AoP技术利用倒装芯片封装技术将天线放置在无塑封基板上,防止因天线穿过塑封材料时产生损耗而降低效率并导致杂散辐射。使用多层基板可进一步减小电路板尺寸,并使得天线和硅片更容易重叠。
AWR1843AOP器件直接将天线集成到封装基板上,如图2所示。
图 2:具有AoP技术的TI雷达传感器
使用AoP技术可实现如下优势:
• 减小外形尺寸。
• 降低物料清单成本。
• 无需设计、仿真和调整天线性能,从而降低工程成本并加快产品上市时间。
• 通过缩短从器件到天线的布线来降低功率损耗。
AoP如何改善外部近场感应应用
汽车制造商趋向于提供一些ADAS之外的自动化特性,例如车门和后备箱自动开启。该特性需要一个高分辨率传感器来检测不同类型的物体,避免在打开车门和后备箱时发生碰撞。
TI的AWR1843AOP毫米波雷达传感器用于近场感应应用,通过集成AoP技术的低功耗单芯片解决方案进行三维检测。这种高度集成的传感器足够小,可以安装在门把手、脚踏板和B柱等空间内。此外,AWR1843AOP的高距离分辨率使其能够检测任何大小、形状或结构的物体。
检测多个静态物体
AWR1843AOP在76GHz至81GHz的带宽内运行,其距离分辨率小于4cm。通过结合宽视野和高距离分辨率特性,它可以同时检测和区分多个静态物体。如图3所示,AWR1843AOP评估套件安装在离地面43cm的车门上,交通锥标在图形用户界面中标记为红色立方体,因为车门在打开时会碰到它。离传感器较远的金属杆被标记为绿色,因为车门在打开时不会碰到它。
图 3:检测位于碰撞区内的塑料锥标和位于碰撞区外的金属杆
检测低高度物体
车门障碍物检测传感器需要一种具有三维视觉能力的解决方案,从而防止与传感器高度以下的物体发生碰撞。其他感应技术,如飞行时间和超声波,可能无法检测到远低于或高于传感器高度的物体,它们不能提供检测低高度物体(例如护柱和路缘)的可靠解决方案。基于摄像头的解决方案可以检测低高度物体,但在雨雪等恶劣天气条下并不可靠。AWR1843AOP器件可在方位角和仰角平面上检测低高度物体。毫米波雷达传感器在恶劣的天气条件下也适用。图4显示了使用AWR1843AOP评估模块(EVM)检测用作低高度路缘的煤渣砌块。
图 4:使用TI的AWR1843AOP EVM
检测低高度路缘
检测表面积很小的物体
自行车和购物车等物体因其形状和结构而难以检测。但凭借高距离分辨率和宽视野特性,AWR1843AOP可检测表面积很小的物体,如图5所示。
图 5:使用AWR1843AOP EVM
检测表面积很小的物体
多模特性
AWR1843AOP具有多模可编程数字信号处理器,允许您为多个应用重新配置相同传感器。例如,您可以将AWR1843AOP器件用作障碍物检测传感器(用于自动开车门)以及侧视雷达传感器(用于在汽车行驶中检测盲点区域的物体)。尽管实施了多种感应应用,这种多模特性仍然可以降低系统成本。图6显示了使用门障碍物检测传感器检测 5m距离处的骑行者。
图 6:使用门障碍物检测传感器
检测5m距离处的骑行者
TI的AoP技术支持在新位置(例如门把手处)灵活放置传感器。77GHz AWR1843AOP 传感器可为门障碍物检测、后备箱障碍物检测、基本盲点检测和泊车辅助等应用加快上市时间并降低系统级成本。
- 我国科学家首创、国际首款:自主研制百通道百万像素的高光谱实时成像器件
- Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
- 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC, 进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
- 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
- Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造
- 艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
- 利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
- 利用传感技术监测并解决环境问题,打造可持续未来
- 南芯科技发布单芯片车载摄像头PMIC系列,为更高级别的智能驾驶提供支持
- 盘点当红的几款国产传感器
- 里程碑式进展!思特威CMOS图像传感器芯片单月出货超1亿颗!
- 泰矽微重磅发布超高集成度车规触控芯片TCAE10
- 我国科学家首创、国际首款:自主研制百通道百万像素的高光谱实时成像器件
- Melexis发布突破性Arcminaxis™位置感应技术及产品,专为机器人关节打造
- 艾迈斯欧司朗举办中国发展中心圆桌论坛:贴近本土客户需求 引领智能时代新航向
- 利用运动唤醒功能优化视觉系统的功耗
- 英飞凌推出新型车规级激光驱动器IC, 进一步丰富了领先的REAL3™飞行时间产品组合
- Qorvo® 入选联发科技 MediaTek Dimensity 9400 首发 Wi-Fi 7 FEM 重要供应商
- 大陆集团携手纳芯微,打造更安全的汽车压力传感器芯片