光迅科技拟将1亿元资金用于光通讯产业园
2009-11-29 来源:世华财讯
光迅科技拟将超额募集资金中的1亿元用于光通讯产业园一期建设项目,以扩大公司产能,降低公司经营成本。此外,公司拟将超额募集资金中的8,000万元补充流动资金。
光迅科技(002281)10月21日发布公告称,公司拟将超额募集资金中的10,000万元用于光通讯产业园一期建设项目,以扩大公司产能,降低公司经营成本。
公司光通讯产业园的一期建设总投资27,942.05万元,为光通讯产业园一期的土建以及给排水系统、通风空调系统、气动系统、照明防雷系统、配电工程、供电系统、信息线路系统等配套工程。光通讯产业园一期建成后,公司将在该园区实施本次募集资金投资项目和现有产能的整体搬迁。
此外,公司拟将超额募集资金中的8,000万元用于公司补充流动资金以用于未来六个月内到期应付票据的付款以减少财务费用支出,提高募集资金使用效率。公司承诺在补充流动资金后12个月内不进行证券投资等高风险投资。
上一篇:让光纤通讯梦想成为现实
相关文章
- AI大模型时代,GPU高速互连如何正确破局
- 专访Silicon Labs:深度探讨蓝牙6.0的未来发展趋势
- 恩智浦发布S32J系列安全以太网交换机支持可扩展汽车网络,拓展CoreRide平台
- 智能无处不在:安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 现代摩比斯选择BlackBerry QNX,驱动下一代数字座舱平台
- MACOM获得美国防部资助开发GaN-on-SiC产品
- 我国首次实现骨干电网大规模卫星巡视,工作效率是人工 10 倍以上
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
热门新闻
- Wi-Fi 8规范已在路上:2.4/5/6GHz三频工作
- 治理混合多云环境的三大举措
- Microchip借助NVIDIA Holoscan平台加速实时边缘AI部署
- 是德科技 FieldFox 手持式分析仪配合 VDI 扩频模块,实现毫米波分析功能
- 高通推出其首款 RISC-V 架构可编程连接模组 QCC74xM,支持 Wi-Fi 6 等协议
- Microchip推出广泛的IGBT 7 功率器件组合,专为可持续发展、电动出行和数据中心应用而设计
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 恩智浦FRDM平台助力无线连接
最新频道