如何提升逆变电源的可靠性?
2011-02-23 来源:电源网
首先说一下输入回路的电解电容,我们知道,逆变器的DC输入电流通常很大,一个12V 1000W 的逆变器输入电流最大可达120A以上,此时输入端的电解电容的选择就非常关键了,选择不当时,炸电解电容的故障就会变成‘家常便饭’了。
第二个要说的就是对不同负载特性适应性问题。这里又包含两个问题,1. 是逆变器自身的功率余量、允许最大带载启动输出电流与过流保护措施;2. 是对不同特性如感性、容性、负阻性等负载的适应性。一般如果在技术上没处理好这些问题,产品在使用时就易出现各种问题。
再者就是散热问题,除了主功率开关器件、高频整流二极管、主功率变压器等部件,电解电容的散热也不能掉以轻心.....
说到逆变器的可靠性,有一个不得不说的重要问题,就是MOS管的并联问题,当然这里又包含了并联驱动问题与PCB的布线问题。“均流均压” 这简简单单四个字里不但包含平衡驱动、PCB布线均衡(布线的DC、AC电阻相等)、还包含了管体散热均温、MOS管的Ron动静态匹配(选管)等问题。
撇开并网,再一个对运行可靠性有举足轻重的影响的是逆变器的“自我”保护问题,包括限流保护模式(前面已提到过),热关断保护,用户操作异常保护,负载异常保护,启动保护等等。这个说法不能说不对,其实如已及时关掉了后级,一般前级的过流也就能自行解除了。当然实用时前级高频大功率DC/DC与后级50Hz/60Hz逆变部分都应具有性能良好的限流控制环路。
对于原器件的参数设定与选型一样会影响到产品的可靠性,这个自不必多说。但对MOS管、超快整流二极管来说,不同的封装形式对可靠性的影响有时差别十分明显!不得不认真重视之。
在谈驱动问题前,先上一幅实测的推挽逆变电路的其中一边MOS管的G极波形(1:1 蓝)与升压变压器的副边电压波(15:1 黄),这是电路处在满载1000W DC+24V输入时的实测波形,可以看到另一路MOS管导通时串入到截止MOS管的G极的干扰尖刺波形。
由于大部分逆变器的MOS管驱动部分的供电与主振荡IC一样,都为单电源供电(用SG3525输出直驱管MOS的也不少见),因此驱动波形以0V~+15V方波为多见,此时驱动波形如受到干扰(见上图尖刺部分),如接近达到MOS管的Vth值,则对系统的不良影响自不用多说,起码也会影响效率与温升。如采取一般的手段无法有效减低或避免这种干扰时,采用负压关断也就很有必要了。这个问题在专业的量产方案中,应引起足够的重视。
此图为实测逆变器满载时的推挽A相与B相MOS管的G极波形(1:10),由于采用了+15V开通、-5V关断的驱动方式,同时精选低Qgs的功率MOS管,驱动波形的“尖峰”干扰大为减少,也可看到由于采用了负压关断,满载时从对方相位串扰过来的“毛刺”被有效控制在0V线以内(红圈),确保截止时期的MOS管能绝对可靠地截止关断。
在说环路反馈与过流保护前,接续4楼散热话题,先来说说结构设计与主功率管的散热问题。举一个实例:某山寨小企业抄板了某个已成熟的逆变电路,此电路在别人那里反映不错,而在自己这里的产品却炸主功率MOS管的比例较高.....
后告知先送个样机过来看看...拿到样机拆开后发现8个TO-220封装的主功率MOS管密集在一边,铝壳壁厚度才3mm~4mm...虽有热探头,还是无语了。
摄氏25度环境时,输出满载1000W,10分钟后图片B处(8个MOS管的中心位置)的温度比A处高出6~8度!C处(绿圈)最低,比B处低14~15度!(C处为进风口,D为风扇,样机为进风设计,据说是用以延长含油轴承的寿命),同样型号并联工作的功率MOS管,实
际工作的温差那么大,自然对“均流”是极其不利! 所以可靠性不高就不足为怪了。
结合散热设计,对MOS管的并联来说,从参数筛选配对(如Ron、Qgs等的误差最好小于5%)到每个MOS管的PCB的走线参数(PCB布线的AC、DC阻抗)相近、驱动波形严格相同、工作时的温升变化同步一致(以后再详说)等等,当然还有限流保护点的合理选定、装配焊接工艺的各个细节都不能掉以轻心! 这样才能保证并联工作时的高可靠性。
附图中的A是原边互感器采样,B是康铜丝采样,在逆变器中A多用做峰值限流;B多为平均值限流模式。
采用康铜丝采样时,由于为了减少损耗,一般输出电压极低,需放大后再作为反馈信号,多用作平均值限流控制,虽然响应速度慢,但却有限流精度高且稳定的优点,当蓄电池电压从14.5V下降到10.5V时,结合对限流值的补偿,可获得较理想的恒定输出功率,不会导致因蓄电池电压下降而影响逆变器的输出功率。(转自电源网)
上一篇:USB-OTG总线端口ESD保护阵列[Vishay]
下一篇:解决电源噪声的新思路
- MathWorks 和 NXP 合作推出用于电池管理系统的 Model-Based Design Toolbox
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 全新无隔膜固态锂电池技术问世:正负极距离小于0.000001米
- 东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200 V SiC MOSFET
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 采用自主设计封装,绝缘电阻显著提高!ROHM开发出更高电压xEV系统的SiC肖特基势垒二极管
- 艾迈斯欧司朗发布OSCONIQ® C 3030 LED:打造未来户外及体育场照明新标杆
- 氮化镓取代碳化硅?PI颠覆式1700V InnoMux2先来打个样
- 从隔离到三代半:一文看懂纳芯微的栅极驱动IC