六角形半导体舒杰敏：研发的每款芯片在细分市场中都无可对标

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，合肥六角形半导体有限公司CEO舒杰敏表示，我们非常有信心在未来的十年当中，“元宇宙”将会给我们所有人的生活带来一个巨大的变化。

舒杰敏介绍，从市场的角度来讲，只有绝大部分人接受这种行为，才能让“元宇宙”真正到来。伴随而来的是大量的数据，这些数据需要通过“去中心化”进行存储，因此，理想当中的元宇宙背后是各种各样的连接、计算、仿真、人工智能、软件以及区块链这样的技术在做依托。

迄今为止，能够连接人和虚拟世界的窗口是AR/VR，但AR/VR设备距离“元宇宙”这个目标还很远。

实际上，AR/VR概念提出已有很长历史，最早可以追溯到六七十年前。2012年谷歌眼镜的发布，标志着产业进入了发展期。在这一阶段，众多投资方和世界领先企业投入了大量资源，试图开发出大众可以接受的AR/VR设备。然而，从2012年到两三年前，科技行业的从业者逐渐感到失望，因为这些技术并未被大规模用户所接受。

过去四五年间，全球技术领域发生了一些重要变化，尤其是今年年初苹果发布的Reality Pro，带动AR/VR市场复苏。2021年和2022年，全球VR设备出货量已接近1000万台，但AR设备出货量在同一期间仅为几十万台。这表明，VR在游戏等特定领域已被部分用户接受，相比之下，AR应用场景更侧重于工具性和少量的娱乐功能。因此，AR对技术和成本的要求都更高。

到2024年，尽管VR设备的出货增长速度趋缓，但绝对数量仍显著高于AR。而AR则正逐步增加出货量，预计在2026年或2027年将迎来大规模增长。因此，六角形半导体认为，未来从设备数量来看，AR有可能会超越VR，因为它更具工具属性。

目前我们看到的AR产品形态包括智能眼镜、单眼AR眼镜和观影眼镜等。然而，未来AR设备的最终形态尚不确定，可能不再局限于眼镜，但它必然会是一种能让人“看得见”和“听得见”的设备。

就现阶段的VR眼镜而言，其电子系统主要由高通的芯片支持。在AR/VR领域，高通目前仍占据垄断地位，其采用的2nm工艺芯片具有强大的计算能力和高效的NPU算力。声音处理、充电管理和蓝牙模块几乎全部由国外芯片提供。虽然市场上已有国产和国外的AR眼镜，但目前它们大多仍由分立器件组成，未实现高集成度。因此，AR眼镜的技术需求在于如何在有限空间内容纳众多元器件。总而言之，VR芯片的国产化率几乎为零，且AR领域目前尚未有高度集成的芯片出现。

六角形半导体2019年4月成立于合肥，在上海设有一个较大的研发中心，未来专注于在VR/AR主控芯片领域占据一席之地。自成立以来，六角形半导体在细分市场中的图像处理芯片出货量到去年已达到1650万颗。截至目前出货量已与去年持平，预计全年出货量将超过3000万颗。

自第一代产品起，六角形半导体就采用RISC-V内核作为图像处理的控制单元。与同行相比，除通用MCU领域，六角形半导体RISC-V出货量在国内处于第一梯队。

基于AR/VR市场现状，六角形半导体自成立之初就秉持两个原则：一是专注于未来市场，二是注重创新。因此，六角形半导体研发的每一款芯片在细分市场中都无可对标。

目前，AR/VR市场三大痛点是功耗、尺寸和实时性，面向AR/VR应用的高性能SoC HX77系列便应运而生。

HX77系列采用RISC-V内核，集成了高性能的图形处理器，支持多种图形格式和特效，为用户带来沉浸式的视觉体验。采用了先进制程工艺，在保证性能的前提下，有效降低了芯片的功耗，延长了 AR 设备的续航时间，使用户能够更长时间地享受 AR 带来的乐趣。具备强大的计算能力和数据处理速度，能够快速响应用户的操作指令，实现实时的图像渲染和交互反馈。

在设计HX77产品时，六角形半导体特别关注CPU在实时性方面的表现，同时在功耗和尺寸上保持平衡，目标是将AR眼镜的价格控制在500元～1000元人民币之间，使其成为大众可接受的产品。虽然目前的材料成本仍在1000～1500元人民币之间，但六角形半导体仍在努力实现这一目标。

在与芯来的合作中，六角形半导体的硬件和软件配合良好，N9000 IP提供了强大的计算能力和实时性支持，尤其是在超低功耗和多样外设方面。希望通过与IP厂商、软件合作伙伴和供应链的合作，共同为AR/VR市场提供一站式的解决方案（Turnkey Solution）。