AirDots3外观依然相似，内部变化不小！

红米发布的几款真无线蓝牙耳机，eWiseTech基本都收录了。同时也发现，AirDots2的外型和蓝牙Soc都与第一代相似。那这次入手的AirDots3又是否有变化呢？

先从耳机下手。

首先取下耳塞，出音孔处有细密的防尘网。

耳机通过卡扣进行固定，沿机身合模线位置拆开耳机。顶部是一整片的FPC软板,有两个触点。上方是天线触点，下方是触摸控制触点，金属触点直接与主板上面的弹簧探针相连。

撬开主板，可以看到软包电池和扬声器，分别通过不同颜色的导线焊接在主板上，充电板的FPC软板也焊接在主板上。

主板背面电池位置贴有透明双面胶，下方麦克风的位置套有白色硅胶套，为避免脱落，硅胶套四周还涂有胶用于固定。

充电板四周全是白色胶粘剂。使用撬棍取下。

充电板上面还有一颗光线传感器，并带有黑色塑料保护盖。

分离扬声器和前盖，前盖位置涂满了胶，导线通过胶的位置有两个孔。

扬声器盖里面是动圈和动铁，动铁上套有白色硅胶套。

主板正面主要IC（下图）:

1：Qualcomm-QCC3040-蓝牙5.2音频SoC

主板背面主要IC（下图）:

1：触摸控制芯片

2：MEMSensing-麦克风

3：MEMSensing-麦克风由于外壳通过卡扣固定，所以耳机整体的拆解难度算是比较简单。仅有充电模块通过白色胶粘剂固定，此外仅有耳机里灌有白色胶粘剂。

耳机拆解到此告一段落，然后就是耳机盒的拆解。

内支撑使用四个卡扣固定，我们使用撬棍打开，卡扣位置还涂有黑色胶加固。打开后要小心，电池通过透明双面胶粘贴在外壳上。

电池通过铜线焊接在充电盒主板上面，并且主板上对应位置处贴有黑色泡棉。

主板通过3颗螺丝固定在内支撑上。在主板上有一个DIP封装的插件器件，是一颗霍尔器件。

内支撑上面有五个磁铁，四个用于固定耳机充电用，一个用来固定外壳上盖。均有用胶加固。

充电盒主板正面主要IC（下图）:

1：CHIPSEA-CSU32P20-单片机MCU

2：霍尔传感器

3：充电芯片充电盒的拆解也比较简单，仅在卡扣处通过胶固定，比较特别的是主板上用于检测盒盖开启、关闭的一颗霍尔器件，选用的是DIP封装的插件器件。