2018年十大可期待的物联网厂商，通用电气/ARM上榜

有十家笔者认为值得在2018年度持续观察的物联网相关厂商，可做为整体物联网市场或其中某些策略应用的趋势参考。

应用范围广阔的物联网(IoT)几乎涵盖了每一家公司的业务，无论它们是否为科技厂商；以下的十家厂商是笔者认为值得在2018年度持续观察的物联网相关厂商，可做为整体物联网市场或其中某些策略应用的趋势参考。

通用电气(General Electric，GE)
在1989年由Thomas Edison创立的GE，是美国最大的企业；笔者确信这样一家公司可能会有些“官僚主义”而且行动缓慢。不过我也看到GE将物联网视为转型同时站稳脚跟的方法──2014年初，GE成为工业网际网路联盟(Industrial Internet Consortium)的创始成员之一，参与订定将物联网导入制造业厂房的准则，并借由智慧化、连网设计赋予众多产品──从喷射机引擎到可程式化逻辑控制器──新生命，能产生跟产品本身同样有价值的资料流。

实际上GE的目标是成为工业物联网的主流供应商之一，该公司在2016年底也推出了一系列相关产品，其中Predix软件旨在筛选工业物联网借由最新神经网路技术所生成的大数据，协助企业搜寻其中有价值的洞察资料。

施耐德电机(Schneider Electric)
施耐德电机跟GE一样是电气领域的老牌科技业者，而且也是将物联网视为振兴业务的方法；2016年5月，施耐德宣布推出物联网云端服务，连结其电力开关、断路器与配电产品。该公司已经将物联网列为管理高层的优先事项，视其为产品与业务模式的转型关键；而施耐德的工程师们也需要对所支持的技术做出艰难抉择，例如支援厂房网状网路的Zigbee，并向产业界其他厂商宣传推广。

GE在2016年为传统工业控制器添加了网路连结功能与第三方应用程式（来源：GE）

上面是两家OEM厂商，接下来是零组件与通路业者：

ARM
微控制器领域的霸主ARM仍在物联网这个战场上奋力斗争；该公司处理器核心的设计工程师在早期就认为安全性是物联网的弱点，并花费多年时间为其客户打造一系列安全选项。ARM的技术专家们在去年10月份的一场年度活动中，分享了他们对物联网之长期影响力的看法，包括在MCU、感测器、无线与封装技术方面，显然他们的目标仍是取得在该领域的领导地位。

博世(Robert Bosch)
博世在去年6月份宣布砸11亿美元兴建一座新晶圆厂，是该公司130年历史上最大规模的投资；该位于德国Dresden的晶圆厂将以MEMS生产为主，锁定不断扩展的物联网应用市场。尽管新厂将到2021年才会开始营运，此举充分展现了博世在物联网领域发展的企图心。

经销管道/零组件通路商
在经销管道没有任何一家可做为物联网未来趋势观察指标的公司，这只是问题的一小部分；为了发挥潜能，物联网就算没有数百、也需要数十家系统整合商，来集合所需的节点、网路、闸道器、伺服器以及应用程式，以服务不同市场与地区的公司。

例如Accenture、Deloitte与IBM等公司，能帮助许多第一线业者前进物联网，但还有很多第二线与第三线业者也需要合作伙伴；笔者猜测这些二、三线厂商是由一些小型的地区专家来提供服务，这些区域型专业公司崛起速度缓慢，有很多可能根本没有机会或是也没有需要前进全球市场。

在此同时，电子零组件通路商(distributor)也试图在物联网领域占据一席之地，包括Arrow (也就是EE Times出版商的母公司)与Avnet两巨头，都从几年前就开始投入不少资源。Arrow在2018年1月2日收购了印度公司eInfochips，似乎朝着成为系统整合业者迈进了一步。

目前的零组件通路商通常都是以提供硬件元件为主，回避与之捆绑在一起的客户软件，以实现投资报酬率；但就像是英国伦敦地铁站的广播“小心(月台)间距！”(mind the gap)。

ARM的技术专家不久前表示，到2027年，物联网SoC需要达到功耗与成本的新低点（来源：ARM）

物联网市场新秀
新创公司的目标通常是填补传统业者留下来的空缺；透过这种方式，他们也成为潜力技术以及市场热点的指标。以下是笔者会在今年特别关注的几家物联网新创公司，预期它们之中表现最好──或者说是最幸运的──会被试图填补空缺的公司收购。

Riot Micro
加拿大新创公司Riot Micro开发的超低功耗晶片可执行该公司开发的LTE协议堆叠子集，因此其竞争对手是包括高通(Qualcomm)等公司；如果这家新创公司的晶片抢在高通前面获得了营运商的测试认证，就可能很快在机器对机器(M2M)市场占据一席之地，成为营运商采用新一代蜂巢式物联网标准──Cat M1与NB-IoT的领先者。

zGlue

先进封装技术是摩尔定律(Moore’s Law)在高阶晶片制程节点速度趋缓时的关键加速器，也是物联网的关键盟友；而新创公司zGlue试图以其整合被动元件的后端中介层(trailing-edge interposer)来掌握商机。该公司的目标是借由其数量达3,000的可编程接脚(programmable pins)与100MHz介面实现一系列低功耗、低成本SoC，值得继续观察。

zGlue的后端中介层能实现物联网应用晶片堆叠（来源：zGlue）

ETA Compute
ETA Compute的目标是打造实用的新一代次毫瓦(sub-milliwatt)晶片，其Dial架构号称能让处理器核心以0.25V运作，提供比今日MCU在每瓦性能(MIPS/watt)上高达五倍的改善；这家公司在笔者最近一次接触时仍在致力于完成概念验证，但无论能否获得市场青睐，这种设计丝路确实是物联网所需。

Bebop Sensors
这家新创公司在过去几年投注大量心力研发以纺织品为基础的压力感测器，采用包括人造丝、Kevlar合成纤维以及丹宁布(denim)等材料，锁定汽车座椅、轮椅、VR游戏手套、工厂作业员手套等应用，其中有部分支援客制化触觉回馈。Bebop Sensors仍是一家在早期发展阶段的20人小公司，但可能是穿戴式装置与其他物联网应用的重要推手；这家公司的目标是在今年募资500万美元，以量产其部分设计并继续投入研发。

TrackNet
这是一家试图将LoRa网路同时推向工业与消费性市场的新创公司，锁定资产追踪等应用；TrackNet值得观察的理由有二：其一是LoRa这种低功耗广域网路技术(LPWAN)是实现许多新应用情境的新兴技术，其二则是该公司创办人是在Semtech主导设计前两代LoRa晶片的设计工程师，对技术与市场都有深度了解。