缺芯是假象? 2021年二季度汽车半导体厂商财报解读

2021-08-16 来源：eefocus

首先需要再次说明的是，除非自研零部件的部分，整车厂一般不会直接向芯片厂采购芯片。大部分整车厂都有自研零部件，如蔚来自研电机和电控，就需要直接采购芯片。

再有就是现货与期货的区分，芯片消耗大的 Tier 1 通常都是与芯片厂商签订长期合同，采购价格依照长期协定价，很少有波动，比现货市场价格要低很多。

但当芯片紧缺时，芯片厂自然会选择优先卖给愿出高价的客户。

需求量小的厂家得不到芯片厂直接供货，这些车厂只能从经销商或代理商拿货，这一部分就是现货，价格随市场波动。
像车载 MCU 等芯片，价格被炒几倍乃至几十倍。

但这些芯片原来就很便宜，很多不到 10 元人民币，即使涨了很多倍，对整车成本的影响没有那么大，厂家只能自己消化这部分价格上涨。

在芯片紧缺时，有些整车厂会跳过 Tier1 直接去经销商或代理商那里采购芯片，然后再交给 Tier1，以保障自己的供应链稳定。

实际在今年 4 月份以后芯片的紧缺程度就大幅缓解了。只要价格给得高，都能拿到货。

但某些大型车企，供应链管理与采购原则僵化，不接受高价，也不主动帮 Tier1 解决缺芯问题，自然就会出现芯片紧缺导致车型产能不足，甚至停掉一部分低利润的车型产品线。

这也是为什么我们看到受缺芯影响的只有那几车企。本土自主品牌，尤其是造车新势力，采购体制异常灵活，基本上实际生产受缺芯的影响不大。

言归正传，回到各大芯片公司的财报上，大部分芯片公司的 3 季度展望都很好，除了 Mobileye，大家似乎都处在汽车半导体有史以来最欢乐的时刻。

高通：克服代工产能不足

7 月 28 日，高通公布了 2021 财年 3 季度（即 2021 自然年 2 季度）财报。在 2 季度，高通完全克服了代工产能不足的问题，环比实现了增长。这相当厉害，同比涨幅更是惊人。

2 季度财报超出分析师预期，其中按照 GAAP 规则季度收入 80.6 亿美元，按年大增 65%；净利润 20.27 亿美元，按年大增 140%。财报发布后，高通盘后股价大幅上涨 2.75%，报每股 146.35 美元。高通 3 季度展望更好，但主要集中在手机领域。

1 季度 QCT 收入 62.8 亿美元，其中：

手机为 40.7 亿美元，同比增 53%；

RF 前端为 9 亿美元，同比增 39%；

汽车为 2.4 亿美元，同比增 40%；

IoT 为 10.7 亿美元，同比增 71%。

2 季度 QCT 收入 64.7 亿美元，其中：

手机为 38.6 亿美元，同比增幅 57%；

RF 前端为 9.6 亿美元，同比增幅 114%；

汽车为 2.5 亿美元，同比增幅 83%；

IoT 为 14.0 亿美元，同比增 83%。

全球汽车市场，在 2 季度中高端车的销售情况比 1 季度要好不少。但高通汽车业务环比增幅较低，IoT 环比增幅巨大，汽车业务在产能上可能受到影响。

高通近期的大动作莫过于采用英特尔作为其新代工伙伴。

此前高通的先进工艺芯片只有台积电和三星两个代工伙伴，低端的 0.18 微米电源管理芯片则主要由中芯国际代工。

台积电是高通的首选，先进工艺中台积电比例较高，大约能占 70%。

世人皆知三星代工的技术水平落后台积电，然而台积电产能太紧张，4 纳米和 5 纳米产能都由苹果包揽，连高通这样的大客户都挤不进去。

因此高通骁龙 888 暂时还由三星代工，下一代骁龙 895 Plus 则由台积电代工。

一方面高通深受代工产能不足影响下，另一方面英特尔急于开拓代工客户，两家一拍即合，不过要到 2024 年才有出货。

英特尔在 7 月 26 日公布了制程路线图，未来依次是 7、4、3、20A，20A 即 2 纳米，也是与高通即将采用的制程工艺。20A 工艺采用革命性的技术，采用 RibbonFET 晶体管架构与 PowerVia 供电，封装方面有 Foveros Omni 和 Foveros Direct 新技术。

2025 年则有 18A 工艺，即 1.8 纳米。英特尔目前已经收到亚马逊的订单，将为亚马逊服务器定制芯片。

Mobileye 接近天花板？二季度营收罕见下滑 13.3%

英特尔汽车业务主要分两部分：一部分是收购来的 Mobileye 一部分是座舱 SoC，即 ATOM A3900 系列产品，隶属英特尔 IoT 事业部。

2020 年英特尔收入 770 亿美元，汽车业务不到 15 亿美元，不到总收入的 5%。

2 季度，Mobileye 的营收罕见环比下滑 13.3%，虽然同比增幅仍然很高，但 Mobileye 似乎已经到了天花板。营业利润方面，2 季度 Mobileye 营业利润 1.09 亿美元，环比下滑 25.9%。

考虑到主力产品 EyeQ4 采用 28 纳米 FD-SOI 工艺，意法半导体产能充足，应该不是受到代工产能紧缺的影响。

Mobileye 在 ADAS 市场占有率大约 75%，不过正面临来自英伟达、安霸、德州仪器、高通和 Xilinx FPGA 的竞争，尤其是英伟达和 FPGA。

Mobileye 灵活程度不足，越来越多整车厂都不愿放弃灵魂，Mobileye 赖以制胜的法宝「软硬一体化」要做出改变了。

Intel ATOM A3900 系列所在的 IoT 事业部则表现优异，2 季度同比大增 46.9%，营业利润暴增 310%。

近期 A3900 系列座舱 SoC 出货畅旺，大客户宝马一枝独秀。

2021 年上半年，宝马集团的全球销量（包括宝马品牌、MINI 和劳斯莱斯）为 133.9 万辆，较 2020 年同期上涨 39.1％，创历史新高。

宝马集团旗下所有品牌今年上半年销量均有所增长，同时，宝马集团在全球所有主要地区的销量也都有所增长。

另外值得一提的是，即使和 2019 年疫情流行前的水平相比，宝马集团上半年销量也比同期增长了 7.1％。今年上半年，宝马集团共向中国客户交付 46.7 万辆 BMW 和 MINI 汽车，同比增长 41.9%，创下历年同期销量新高。

除了业绩非常好的宝马集团，Intel ATOM A3900 系列的新客户，还包括通用、沃尔沃、现代、FCA 等。

台积电汽车业务处于高位运行

台积电是全球最大的晶圆代工厂，2020 年汽车芯片代工业务收入大约 14.5 亿美元，占全球汽车芯片代工市场的 30%。

台积电主要的汽车领域客户是瑞萨、NXP 和意法半导体，主要产品就是最短缺的 MCU。

MCU 代工领域，台积电市场占有率有 70% 左右，三星和联电各占 15%。台积电连续 5 季度汽车业务收入。

NXP 好到创纪录

NXP 2 季度业绩超过预期，整体收入 26.0 亿美元，同比增加 43%。营业利润从亏损 1.45 亿美元到盈利 5.73 亿美元，大幅度增加 495%。毛利率也增加大约 7 个百分点。

3 季度展望也是相当不错，环比增长中值高达 10%，超出预期。即使也疫情前的 2019 年 2 季度比，收入增幅也有 17%。

NXP 更直言一直到 2022 年下半年订单都很旺盛。

上表为连续 10 各季度 NXP 汽车业务收入额，2021 年 2 季度同比增长 87%，环比增长 3%。创 NXP 有记录以来新高，比 2019 年 2 季度也有 22.4% 的增幅，可能主要是产品涨价所致。

上图为 2021 年 2 季度 NXP 财报前瞻指引，考虑到 2 季度已经是历史最高点，3 季度还能有如此好的前瞻指引，差不多是金融危机后表现最好的 3 季度了。

产品方面，NXP 车用领域有 S32G2 和 S32R294。

S32G2 是 NXP 最新的 16 纳米网关处理器，也是 NXP 制造工艺最先进的产品，S32R294 则是针对 4D 毫米波雷达的芯片，片上 SRAM 达 6.5MB，新增 MIPI-CSI2 接口。

这两款芯片都由台积电代工。

虽然 NXP 表示未来会使用台积电的 5 纳米工艺设计芯片，但即便如此，也不是高算力芯片，而是网关芯片。

英飞凌：受困于马来疫情

英飞凌在 8 月 3 日公布了 2021 的三季度财报，英飞凌于每年的 9 月 30 日结束财政年度，2021 年 2 季度就是英飞凌的 2021 财年三季度。

英飞凌后端产能很大一部分位于马来西亚，而马来西亚疫情非常严重。

今年 6 月 1 日起，马来西亚全国封城。8 月 4 日，马来西亚卫生部宣布截至当日中午 12 时，该国新增新冠肺炎确诊病例 19819 例，创下疫情以来最高纪录。这也是马来西亚连续 23 天单日新增确诊病例超过 1 万例。

受疫情影响，英飞凌业绩未达预期。不过马来西亚基地主要对应汽车市场，英飞凌整体收入还是微增 0.1%，Book-to-bill 继续增加到 2.4。

上图为英飞凌连续 5 个季度汽车业务表现。

英飞凌在 2020 年 4 月完成了 Crypress 的收购，因此在 3 季度环比收入大增 29%。2021 年 1 季度英飞凌汽车业务收入同比大增 45%，环比增长 6%。营业利润同比大增 302%。订单出货比率 Book-to-bill-ratio，这是观察趋势用途的领先指标。

如果值为 0.2，简单地说就是企业销售 1 美元的产品同时获得 0.2 美元的订单，这个值低于 1，表示供应过剩，客户下单意愿不强烈，值大于 1，显示客户下单意愿强烈。

显然，从 3 季度起，市场需求就非常强烈。1 季度加速到 2.3，客户已经开始疯抢产能。2 季度英飞凌收入环比微跌，在汽车芯片一片大好中显得另类，主要还是受疫情影响。但 3 季度疫情影响恐怕会更严重。

英飞凌已经加大委托代工比例，好在汽车业务只占英飞凌整体收入的 43%，其他业务基本不受影响.3 季度前瞻指引，英飞凌还是预计整体收入环比增加，从 27 亿欧元到 29 亿欧元。

四项财务流动性指标中，2 季度库存周期有 112 天，比 1 季度的 101 天大幅度增加，库存充足，基本回到正常范围。
DPO 方面变化不大，从 4 季度的 54 天增加到 1 季度的 58 天，再到 2 季度的 61 天，也就是委外生产量有所增加。

英飞凌垄断中国主要电动车企业的 IGBT 供应，包括广汽主力 Aion S、最新的小鹏 P5 以及上汽名爵 EZS，英飞凌中国市场占有率超过 60%。

英飞凌几乎垄断国内电动车底盘 MCU，英飞凌 MCU 的供应将出现短缺，对国内电动车厂家造成影响，特别是小厂家。

意法半导体：经销商持续囤货

STMicoelectronic 简称 ST，即意法半导体，分为 ADG、AMS 和 MDG 三个事业部。ST 十大客户依次为苹果、博世、大陆汽车、惠普、华为、Mobileye、任天堂、三星、希捷、特斯拉。

意法半导体的 MCU 是被炒的最凶猛的芯片，也是国家要重点打击的炒货领域。

2 季度汽车为主的 ADG 事业部还能环比增长 3.3% 实属不易，主要是经销商加大采购力度，要囤积更多的芯片。

上表是 ST 收入渠道分布，2021 年 1 季度经销商占比大幅度增加 7 个百分点，达到 33%，2 季度继续增加到 36%，经销商是尝到了囤积居奇的甜头，不断加大囤货力度。

意法半导体 ADG 事业部连续 6 季度表现。

收入比 2019 年 2 季度增长有 21.7%，营业利润增长 39.7%，意法半导体 ADG 事业部也处于历史最好时期。3 季度的前瞻指引也非常好，预计整体收入中值为 32 亿美元，环比增加 7%。

ST 是除 EyeQ5 外，Mobileye 的独家供应商，为 Mobileye 代工芯片，同时也是特斯拉 SiC MOSFET 独家供应商。

1 季度 SiC MOSFET 新增大客户现代汽车，但目前还未上量。

2 季度一个重大收获是与雷诺建立战略同盟，为雷诺供应先进的功率半导体芯片。

瑞萨：订单大幅增加

瑞萨 2020 年汽车业务收入 3410 亿日元折合美元为 31.9 亿美元，比 2019 年下跌 6.2%。

瑞萨除了汽车外，还有工业及 IoT 事业群，瑞萨整体产品组合中，MCU 占 46%，SoC 占 12%，模拟占 31%，功率器件占 8%。

虽然 4 月遭受火灾，但瑞萨 2 季度表现超出预期，环比增长 7%，同比增长 31%。瑞萨主要发展方向是混合及模拟信号产品。

2021 年 2 月 8 日，瑞萨以 49 亿欧元折合 59 亿美元收购了英国 IC 设计公司 Dialog，Dialog 主要产品是电源管理 IC（为苹果定做，占 69%），AC/DC 功率转换，低功率蓝牙，数字音频 CODEC。

苹果为其第一大客户，占其收入的 66%，Dialog 在 2019 年收入 14.2 亿美元，与瑞萨竞购的是意法半导体，最终瑞萨出价更高，之前瑞萨已经收购过两个混合信号 IC 公司，即 IDT 和 Intersil，花费分别是 67 亿美元和 32 亿美元。

瑞萨大约有 30% 的由晶圆代工厂制造，内部完成 70%，未来外包计划进一步提高到 40%，主要合作伙伴是台积电、联电和世界先进。

瑞萨连续 10 季度汽车半导体业务收入，2021 年 2 季度比 2019 年 2 季度增长 12.2%，已经比 2019 年好多了。

瑞萨对 3 季度非常乐观，前瞻指引为环比大增 10.2%，同比增长 34.3%。汽车业务预计环比增幅将超过 10%，需求非常旺盛，主要是日系车大放异彩，带动瑞萨业绩暴涨。

瑞萨连续 10 季度未完成订单额度，2 季度创有记录以来最大幅度增长。大约为 3300 亿日元，而 1 季度末为 2400 亿日元。

上图为瑞萨连续 10 季度汽车芯片内部库存状况，库存略有增加，已经算到正常水平。

瑞萨与 NXP 是全球并列第一大汽车 MCU 厂家，80% 的汽车座舱都采用了瑞萨的 MCU。此外在牵引电机驱动、电池管理和逆变器领域，瑞萨的 MCU 市场占有率也超过 60%。

电动车销量大增也是瑞萨订单大幅度增长的原因之一。

瑞萨为了追求产品先进性，首先在汽车 MCU 中采用了 28 纳米工艺，并且内嵌 Flash 闪存，瑞萨自己拥有庞大的产能，但是不能生产此类先进芯片，因为逻辑电路与 Flash 闪存电路差异较大，做的比较好的只有台积电，瑞萨的 28 纳米 MCU 几乎都委托台积电 12 英寸线生产，不过瑞萨应该也有能力生产部分 MCU。

此外瑞萨的 16 纳米 R-CAR3 系列芯片也是委托台积电生产。不过目前台积电还没有调涨代工价格，瑞萨目前调涨的还是模拟 IC 和功率产品。

瑞萨给出的理由是原材料和封装基板涨价，实际主要是 8 英寸晶圆原片涨价，此外台湾的封装材料涨价。