博通正在崛起成为一线基带芯片的供应商
2009-05-21 来源:美通社
Strategy Analytics 手机元器件技术服务发布最新研究报告,“基带芯片处理器供应商剖析:博通能否进一步获得市场份额?”。报告指出,由于手机基带芯片带来的收入还不高,博通可能会继续通过并购方式以扩充其产品线和客户群,来增强自身实力,以与高通,英飞凌和 ST-Ericsson 相抗衡。本报告分析了博通的手机基带芯片战略,产品组合,客户关系,及其优劣势。
凭借获得顶级手机厂商诺基亚和三星的 EDGE 和3G 芯片设计订单,博通正在崛起成为实力强劲的基带芯片供应商。诺基亚和三星在全球手机市场的份额合计约60%,在这一份额中分得一杯羹,无疑有助于博通成为一线基带芯片供应商;加之,最近在与高通的法律诉讼上胜诉,博通目前处于非常有利的地位以进一步增进其市场份额。
分析师 Sravan Kundojjala 评论道,“Strategy Analytics 认为,博通需要将其在手机芯片上大量的研发投入迅速转化为收入,并可能需要进一步通过并购以扩大规模效应。博通的竞争对手 ST-Ericsson 和英飞凌也是走并购路线扩大规模的。”
Strategy Analytic
下一篇:英特尔的“后贝瑞特时代”何去何从
相关文章
- 比科奇澎湃中国芯赋能首款全国产5G无线云网络和移动通信服务创新
- 走上自研之路,苹果将推首款WiFi芯片与5G基带芯片,不支持毫米波
- 全球蜂窝基带芯片市场报告:高通独占超60%市场份额
- 苹果自研 5G 基带芯片曝光:台积电 3nm 制程,最早搭载于 iPhone 16 系列
- 曝iPhone 15系列将采用高通骁龙X70 5G基带芯片
- 苹果斥资4.45亿美元买下惠普园区:或为加快自研基带芯片以取代高通
- 苹果芯片开发厚此薄彼:Mac地位高于iPhone 5G基带芯片或于2024年推出
- 世界电信与信息社会日:比科奇以创新5G技术赋能美好生活
- 采用台积电4nm工艺,苹果欲自研基带芯片,高通被“抛弃”了?
- iPhone 15/Pro将搭载苹果自研5G基带芯片