并购规模效应初显 鼎龙股份发力半导体材料

    21世纪经济报道 记者 陈红霞 武汉报道

    多起并购后带来的规模效应，正在湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”，300054，SZ）身上显现。

    日前，公司发布的2017年年报显示，期内，公司实现营业收入 17.002亿元，同比增长 30.15%；归属于上市公司股东的净利润 3.36亿元，同比增长 40.08%。

    “今年，我们将在加强传统业务耗材板块市场竞争力和盈利能力基础上，重点推动抛光垫产品的市场份额提升，加快该产品的国产化替代进程；同时，还将开展柔性显示基板材料研发及产业化项目和其他新材料产品的应用研发项目。”日前，在刚刚举行的业绩说明会上，公司董事长朱双全如此透露。

    并购后的规模化

    上市前的鼎龙股份，主要以碳粉用电荷调节剂、商业喷码喷墨和高端树脂显色剂等电子成像显像专用信息化学品为主导产品。

    2010年上市后至今，公司先后启动多次收购兼并，直接控股 9 家子公司，业务随之拓展至功能化学品、打印快印通用耗材、集成电路及材料、数字图文快印和云打印四大业务布局，形成打印耗材全产业链布局。

    这种外延式扩张方式让鼎龙股份业绩持续增长，公司历年年报显示，在2012年—2016年间，鼎龙股份营业收入由 3.2 亿元增长到 13.1 亿元，CAGR（复合年均增长率）达 43%，归母净利润由 0.6亿元增长至 2.4 亿元，CAGR达 40%。2017年，若剔除股权激励成本、研发费用以及汇兑损失的影响，其营业净利润增幅高达56.99%。

    业绩贡献的主力是打印复印耗材和功能化学品，两者占公司营收的比例分别约60%和30%，而包括耗材芯片和 CMP 在内的集成电路设计及材料、数字图文快印和云打印业务成为公司新增长点。

    其中，2013年，鼎龙股份开始涉足半导体耗材领域。打印耗材芯片是打印机的核心部件之一，由 CPU、存储器、模拟电路、数据及软件组成，主要实现存储信息、显示打印量、确定剩余碳粉量等功能，主要用于硒鼓和墨盒中。东方证券蒯鹏团队在其研报中指出，芯片的型号与硒鼓和墨盒的型号相关，因此种类较多，目前市面上的芯片种类约有 110 种。芯片则分为原装芯片和通用芯片两大类，原装厂商的芯片通常自给自足，通用芯片通过专业的通用耗材厂商提供。

    旗捷科技对公司业绩的贡献也开始显露。公司财报显示，2017年，旗捷芯片实现营业收入 2.02亿元，同比增长 79.77%；净利润 1.02亿元，同比增长 80.84%。其中，新品 SOC 激光类芯片销售收入同比增长152.41%，且已占据全年产品销售总收入的51.34%。2017年，鼎龙股份毛利率和净利率分别为37.21%和20.16%，其中，耗材芯片的毛利最高，接近 80%。

    我国耗材芯片领域主要供应商包括纳思达、天威技术和旗捷科技等，在并入鼎龙股份之前，旗捷科技的市场占有率6%，而行业排名第一的纳思达的市占率约为29%，差距较大，“但芯片的下游是硒鼓和墨盒，墨盒未来的增速接近零，因此硒鼓成为拉动芯片市场增长的唯一动力。”蒯鹏团队指出，鼎龙股份已是国内规模最大的硒鼓供应商，并入旗捷后，旗捷的芯片将优先供应公司内部使用，保障公司芯片货源，公司硒鼓的竞争优势也将拉动芯片业务快速成长。

    挖掘新增长点

    CMP 技术即化学机械抛光（Chemical－Mechanical Planarization），是指在晶圆制造过程中，使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。根据2016年统计数据，CMP材料在半导体材料中整体占比高达 7%，在 CMP 材料中，抛光垫价值量占比约 60%。

    而目前全球抛光垫市场呈现寡头垄断格局，蒯鹏团队指出，陶氏公司的市占率约为79%，Cabot、Thomas West、富士纺、日本 JSR 等公司也占一定份额。我国企业则起步较晚，与国际先进水平仍有较大差距，国内虽有少数外商投资企业少量生产中低端产品，但缺乏独立自主知识产权和品牌，庞大的国内市场完全被外资产品所垄断。

    “鼎龙股份集成电路抛光垫产品突破了国外垄断，已经取得了部分下游芯片厂商客户的订单，市场份额持续提升。”朱双全如此介绍。截至目前，鼎龙股份的抛光垫产品已申请25项发明专利和5项实用新型专利，获得发明专利授权4项，实用新型授权3项。

    2015年，鼎龙股份启动 CMP产业化项目，2017年，产品获得客户认证并顺利取得首张订单，公司也在年报中披露，代表国际最先进水平的CMP抛光垫生产线顺利启动量产，和国际高端制程同步的应用评价实验室同时建成并投入运行。

    到2020年，中国将建26 座晶圆厂，将拉动CMP抛光垫需求。蒯鹏团队指出，国产材料具有明显的价格和服务等优势，有望驱动国内半导体材料厂商加速发展，CMP抛光垫作为半导体核心材料之一，国产化进度有望提速。

    公司董秘程涌表示，“公司已经取得了相关厂商的CMP订单，目前仍处于客户的全面送样和验证过程中。”针对此前发生的中兴事件，程涌也表示，该事件从一定程度提醒和体现了半导体及芯片行业在整个国家产业中的重要性，公司的CMP pad所处的材料领域，是国外公司相对垄断的行业，该事件后，客户对国产的支持力度明显加强。后续公司会根据户基础及自身材料的研发优势并结合客户需求，持续在抛光材料及其他半导体材料领域进行拓展。公司在芯片方面已有完整及独立的研发团队及生产地，将会持续在其他领域涉足。

    “在今年内，公司在增强传统业务耗材板块市场竞争力和盈利能力基础上，也将重点推动抛光垫产品的市场份额提升，推进该产品的国产化替代进程；同时，积极实施柔性显示基板材料研发及产业化项目和其他新材料产品的应用研发项目。”朱双全如此表示。

    面对公司所面临的挑战，朱双全认为，公司当前的业务主要集中在打印复印耗材板块和化学新材料板块中，其中，激光打印通用市场终端竞争加剧，行业集中度还较低，公司为强占市场份额会主动调整产品价格，产品存在降价风险。此外，公司还存在商誉减值风险、研发资源错配风险、汇率变动风险等。