科学家用蘑菇皮制成计算机芯片基板

图片来源：林茨约翰开普勒大学

奥地利科学家使用蘑菇的皮，制成了计算机芯片和电池的基板，其导电性能几乎与目前由标准塑料聚合物制成的基板相当，且即使将这种基板弯曲2000多次仍然能工作，可用于制造蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池以及可穿戴传感器。相关研究刊发于最新一期《科学进展》杂志。

所有由导电金属组成的电子电路都需要安装在一个具有绝缘和冷却功能的基板上。在几乎所有计算芯片内，这种基板都由不可回收的塑料聚合物制成，这些塑料聚合物通常会在芯片寿命结束时被扔掉，导致每年产生5000万吨电子垃圾。

为回收这些基板，最新研究负责人、林茨约翰开普勒大学的马丁·卡尔滕布伦纳等人尝试使用蘑菇的皮作为可生物降解的电子基板。这种真菌通常生长在正在腐烂的木材上，它会形成一层表皮，以保护菌丝体（真菌的根状部分）免受外来细菌和其他真菌的侵害。

卡尔滕布伦纳解释称，当他们提取并干燥这些皮时，发现它很柔软，是一种很好的绝缘体，与一张纸的厚度相似，可承受200摄氏度以上的温度，这对电路基板来说是很好的性能。而且，如果远离湿气和紫外线，这种皮或许能持续数百年，重要的是它在土壤中大约两周内可分解，这使其更易于回收。

研究团队在菌丝表皮上构建了金属电路，并证明其导电性能几乎与标准塑料聚合物相当，且即使将其弯曲2000多次仍能工作，也可以用作蓝牙传感器等低功耗设备的基础电池。

研究人员表示，此类基板可用于设计使用时间不长的电子产品，如可穿戴传感器或无线电标签，不过首先需要证明现有的电子工艺能够生产出此类产品。

英国西英格兰大学的安德鲁·亚达马特兹基表示：“卡尔滕布伦纳团队研制出的原型具有开创性，可用作适应性建筑和机器人的感官皮肤等。”