大联大友尚集团推出意法半导体低功耗蓝牙单芯片解决方案
2017-04-11
eeworld网消息,2017年4月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出ST首款蓝牙低功耗SoC---BlueNRG-1。该产品兼备优异的能效和强大射频性能,可满足快速增长的市场需求。
蓝牙低功耗技术是诸如智能传感器和可穿戴设备、零售店导航收发器(beacon)、汽车无钥匙进入系统、智能遥控器、资产跟踪器、工控监视器、医用监视器等互联网设备的理想选择。根据ABI Research[1]预测,随着蓝牙平板电脑和智能手机市场爆发,用户与蓝牙低功耗设备通信有方便的图形接口可用,支持蓝牙低功耗的物联网产品到2021年出货量将接近14亿件,复合年增长率(CAGR)达到34%。
蓝牙低功耗必须保证高能效的工作模式,包括最常用的功耗极低的睡眠和待机模式,以最大限度延长电池续航时间。为提高广播有效覆盖率和连接可靠性,射频性能也必须十分出色。ST推出的新款BlueNRG-1可程序设计系统芯片就可以满足这些应用对射频性能和功耗要求。
BlueNRG-1内部射频收发器在应用设备常用模式下能效极其出色,例如,零售店导航收发器的常用模式设为短暂数据通信连接,向顾客智能手机推送特价商品信息。BlueNRG-1能够在省电和工作两种模式之间快速切换,将电池续航时间从几个月延长至几年。此外,射频输出功率提升到+8dBm,确保通信质量清晰可靠,取得最高能效,甚至在噪声环境中表现同样出色。
ST仿真器件和MEMS事业部执行副总裁Benedetto Vigna解释:“在零售业、互联网家庭、汽车、工业、医疗或电子支付领域,许多新应用能否成功与用户体验好坏关系重大。因此,我们需要高能效的蓝牙低功耗解决方案。对于物联网设计人员,BlueNRG-1击中了问题的要害:与现有解决方案相比,新产品是一个单片解决方案,既没有超出技术要求,成本也不高,还能延长电池续航时间,提供优异的连接可靠性,拥有最佳的射频性能。”
除高能效和低功耗外,BlueNRG-1还提供诸多增值特性,让设计人员的工作生活更轻松。这些特性包括有助于简化声控设计的专用数字麦克风输入和适用于智能照明;汽车应用(例如,无钥匙进入启动或车载诊断装置)的105°C最大工作温度;支持最新的蓝牙4.2标准,确保应用设计可以使用先进的隐私和安全保护技术。
技术细节:
BlueNRG-1单核系统芯片的产品亮点是32MHz 32位ARM® Cortex®-M0内核和充足每毫瓦性能。160Kb片上闪存用于应用程序和数据存储,还能升级ST蓝牙低功耗固件栈。ST还整合了经过市场检验的超低功耗设计,包括支持唤醒和睡眠快速转换、绝无仅有的不足1µA的待机电流。
BlueNRG-1配备意法半导体的经过市场检验的蓝牙低功耗固件栈,采用立即可用的链接库文件格式。创建时库连结可去除固件栈中无用代码,确保内存的使用效率。新产品还提供预认证的医用设备、接近监视等类型蓝牙应用规范,以及开发工具和支持iOS®和Android™应用开的技术文档。
系统外设可简化设计,节省外部器件。重要外设包括10位模拟/数字转换器(ADC)、SPI和I2C主/从控制器、UART和多达15个用户可配置I/O输入输出端口,具体埠数量取决于封装类型。
采用BlueNRG-1的设计人员可以使用功能丰富的开发生态系统,包括有API的软件开发工具(SDK)、传感器驱动软件、例程等。认识到低功耗在低能耗蓝牙应用中的重要性,意法半导体在生态系统中还提供一个电流评测工具,帮助评估变化因素对电流大小的影响,例如发射输出功率、主/从睡眠时钟精度、RAM内容保留、连接广播或扫描间隔、数据长度和直流-直流转换器启动。
关于大联大控股:
大联大控股是全球第一,亚太地区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近5,200人,代理产品供应商超过250家,全球约94个分销据点(亚太区约66个),2016年营业额达166.5亿美金(自结)。(*市场排名依Gartner公布数据)
以上是eeworld电子工程网半导体小编对关于大联大友尚集团推出意法半导体低功耗蓝牙单芯片解决方案资料的详细介绍,希望通过小编的讲解,能够给大家带来新的认识,关注eeworld,电子工程,将会给您介绍更多关于半导体的相关知识。
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 功率半导体(IGBT/MOSFET)在电动汽车上的应用
- 半导体激光器面向VCSEL的干法工艺流程解析
- 意法半导体:助力中国汽车的电气化与数字化加速发展
- 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
- Lattice半导体2024年第三季度财报:将裁员14%
- 大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯方案
- 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
- 意法半导体公布2024年第三季度财报
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低