半导体设计/制造
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传富士康要求软银合作竞购东芝芯片业务

2017-04-14

    eeworld北京时间4月14日下午消息,据日经新闻报道,富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。

  报道称,富士康之所以有意要求软银合作,是为了与日本银行业关系上铺平道路。

  而根据NHK电视台网站的报道,富士康也有可能与苹果合作竞购。

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