英飞凌针对分离式IGBT推出先进绝缘封装

英飞凌科技(infineon) 推出最新的 TRENCHSTOP先进绝缘封装技术，包括 TRENCHSTOP 和 TRENCHSTOP Highspeed 3 IGBT 两种版本，拥有极佳的散热效能以及更简易的制程。 这两种版本经过效能优化，可取代完全绝缘封装 (FullPAK)以及标准型和高效能型绝缘片，适用于空调、不断电系统(UPS) 的功率因子校正(PFC)，以及马达驱动的电源转换器等应用。

此先进绝缘具备与标准型 TO-247 相同的尺寸，且绝缘能力达 100%，且无需使用绝缘片或散热膏。 新封装提供从 IGBT 芯片到散热器的有效且可靠的散热路径，有助于提升功率密度及可靠度，同时降低系统与制造成本。

由于不需绝缘材料与散热膏，设计人员可省下多达 35% 的组装时间。 此外，也可免去绝缘片无法对齐的问题，因此可靠度更高。 新封装的热阻 (Rth) 比 TO-247 FullPak 减少 50%，比使用绝缘片的标准型 TO-247 封装减少 35%，使新封装的效能更为优异，举例来说，其运作温度较采FullPak 封装的IGBT 降低了 10°C。 相较于使用绝缘箔的标准型 TO-247，采用先进绝缘封装可提升系统效率达 0.2 %。

新封装的耦合电容值仅 38 pF， EMI 效能更佳优异，滤波器尺寸也可缩小。 更佳的散热特性让IGBT 能以更低的温度运作，进而减少对组件造成的应力，因此可靠度也获得提升。 此外，温度降低，也有助于缩小散热器尺寸，有助于节省系统成本。 冷却需求降低后，设计人员便能选择利用多出的空间来提升功率密度。