SEMI:第一季全球半导体设备出货金额131亿美元

SEMI（国际半导体产业协会）今（6/6）公布2017年第一季全球半导体设备出货金额达131亿美元。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，今年3月份出货金额以56亿美元创下单月新高纪录，使上季出货金额以强劲力道收尾。

SEMI公布2017年第一季全球半导体设备出货金额为131亿美元

今年第一季全球半导体出货金额较2016年第四季成长14%，与去年同期成长58%。 同时上季出货金额亦超越2000年第三季创下的季度高点。 以上数据是由 SEMI 与 日本半导体设备产业协会（Semiconductor Equipment Association of Japan，SEAJ ）共同搜集全球共计95家以上的半导体设备公司每月数据之统计结果。