大陆半导体设备投资明年赢台湾
2017-06-12
电子网消息,今年大陆预计花费54亿美元购买半导体装备,排名全球第三,2018年半导体装备投资会进一步增长60%到86亿美元,将超过台湾,成世界第二,仅次韩国。
根据SEMI的数据,全球第1季半导体设备支出金额为131亿美元,韩国以35.3亿美元的金额位居第一,年增110%;台湾投资金额34.8亿美元,年增86%,大陆20.1亿美元,年增25%。
中国大陆在半导体行业的投资继续大幅增长,去年设备投资才35亿美元,今年将达到54亿美元,明年则达到86亿美元,与三星相差还有点远,但超越了台湾成为第二大半导体装备市场。
大陆在半导体装备上的投资主要来自华力微电子、SMIC等老牌半导体公司,也有长江存储科技、福建晋华半导体、清华紫光、以色列澳柯玛以及合肥长鑫半导体等新兴公司。
SEMI预估2017年全球半导体装备投资将达490亿美元,其中晶圆厂基础设施建设投资80亿美元。 到了2018年半导体制造装备投资将增长到540亿美元,基础设施投资将达到100亿美元。
下一篇:大陆抢韩半导体人才 祭十倍薪
相关文章
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 功率半导体(IGBT/MOSFET)在电动汽车上的应用
- 半导体激光器面向VCSEL的干法工艺流程解析
- 意法半导体:助力中国汽车的电气化与数字化加速发展
- 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
- Lattice半导体2024年第三季度财报:将裁员14%
- 大联大世平集团推出基于onsemi、NXP、安世半导体、ams OSRAM等产品的汽车智能矩阵大灯方案
- 意法半导体发布面向表计及资产跟踪应用的高适应易连接双无线IoT模块
- 意法半导体公布2024年第三季度财报
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
最新频道