半导体设计/制造
返回首页

北京大学视觉智能芯片产业化项目落户杭州

2017-06-20

    据电子报道,西湖区举行2017年第二批重点招商项目集中签约暨重大项目集中开工仪式。集中签约的21个项目总投资达254.6亿元,集中开工的21个项目总投资达203.9亿元。

  签约项目之一的北京大学视觉智能芯片产业化项目是由中国工程院院士、北京大学教授、博士生导师高文领衔,主要从事视频解码芯片的研发及产业化。项目拟结合杭州视频大数据产业资源和北大工程实验室视频处理技术,利用杭州互联网云平台优势,研制面向城市大脑、智慧城市的智能芯片及系统解决方案。

 本次集中开工的21个项目总投资达203.9亿元,项目涉及类别多、辐射区域广、单体投资规模较大。可以预见,随着各大项目的投产,相关地区的经济发展将有大幅度提升,成为区域发展的后继力量。

进入半导体设计/制造查看更多内容>>
相关视频
  • 直播回放: Keysight 小探头,大学问,别让探头拖累你的测试结果!

  • 控制系统仿真与CAD

  • MIT 6.622 Power Electronics

  • 直播回放:基于英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙芯片的无线组网解决方案

  • 直播回放:ADI & WT·世健MCU痛点问题探索季:MCU应用难题全力击破!

  • Soc Design Lab - NYCU 2023

精选电路图
  • 红外线探测报警器

  • 短波AM发射器电路设计图

  • RS-485基础知识:处理空闲总线条件的两种常见方法

  • 如何调制IC555振荡器

  • 基于ICL296的大电流开关稳压器电源电路

  • 基于TDA2003的简单低功耗汽车立体声放大器电路

    相关电子头条文章