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联发科P23比骁龙450便宜五美元,已送样OV金立

2017-07-01 来源:集微网

电子网消息,高通于今年上海世界通讯大会(MWC)抢先推出骁龙450移动平台,不过联发科也早已准备好武器应战,联发科曦力(Helio)P23将可望以成本优势抢回份额,据传目前已经送样至OPPO、Vivo及金立,客户端反映相当正面。

高通为了提前卡位安卓阵营,已于今年的上海MWC推出Snapdragon 450移动平台,将采用三星14纳米FinFET制程,直接将400系列原先采用的28nm制程大升级。 高通表示,更高效能的八核ARM Cortex A53 CPU不只让运算效能比前一代处理器高25%,其内嵌的Adreno 506 GPU也比Snapdragon 435的绘图效能更高出25%。

高通指出,电源管理比上一代的435更多4小时的使用时间,在执行电竞游戏时耗电量也减少30%。 另外,Snapdragon 450还支持Quick Charge 3.0快充技术,只须35分钟即能使一般智能型手机从完全没电快速充到80%的电力。

虽然联发科尚未正式发布曦力P23芯片,但市场上不断流出相关信息。 业界人士指出,按照联发科原先规划来看,P23将采用16nm制程,并将委由台积电代工,且为了跨越大陆电信商补贴门坎,调制解调器规格已经提升至Cat.7;当前已经向客户送样,送样对象包含OPPO、Vivo及金立等中国大陆前十大手机品牌,客户端反映相当正面,将有机会拿下上述手机大单。

由于P23采用16nm制程,与采用14nm制程的高通450相比,不仅光罩道数相对少,开发成本也相对较低,业界人士指出,单颗P23芯片比高通450报价少了将近5美元,对于销售数量庞大的智能手机品牌,不但可望省下大笔成本,对于联发科抢回份额也有极大帮助。

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