中科院自动化所与南京共建人工智能芯片创新研究院
2017-07-10 来源:集微网
电子消息,日前中国江苏·大院大所合作对接会暨第六届产学研合作成果顺利举行,116家境外机构和152家境内顶尖高校院所参会。在本次对接会上,中科院自动化所参与签订了两个共建协议,即与南京市签约共建南京人工智能芯片创新研究院,以及与苏州签约共建中科院自动化研究所苏州研究院。
中科院自动化所所长徐波介绍了自动化所在人工智能领域的系列成果、团队情况、及产业化情况等。
会议期间,中科院自动化所副所长战超代表该所与南京麒麟科创园签订了合作协议,共建南京人工智能芯片创新研究院。根据共建协议,南京人工智能芯片创新研究院将致力于人工智能芯片技术、类脑神经芯片技术、人工智能通用组件技术等产业方向的研究及科技成果转化,从技术研发、成果转化、产业服务、人才培育、创新孵化等多个方面开展工作并服务社会和经济。
未来,中科院自动化所苏州研究院将重点围绕人工智能、大数据和智能制造等领域,瞄准高性能嵌入式视觉计算开发系统、在线实时三维重建系统、面向大数据的通用机器学习与智能分析系统等产业方向,营造产业生态环境,促进创新成果转移转化,服务社会和经济。
相关文章
- OpenAI呼吁建立“北美人工智能联盟” 好与中国竞争
- AMD将裁员4%,以在人工智能芯片领域争取更强的市场地位
- Arm:以高效计算平台为核心,内外协力共筑可持续未来
- 高信噪比MEMS麦克风驱动人工智能交互
- 博世与清华大学续签人工智能研究合作协议 共同推进工业领域人工智能发展
- VVDN与SecureThings.ai合作 为全球汽车提供网络安全保障
- 科学家研发基于AI的身份验证工具 可保护车辆免受网络攻击威胁
- 英飞凌推出新型高性能微控制器AURIX™ TC4Dx
- Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP,加速下一代AI工作负载
- 小鹏汽车剑指L4自动驾驶,AI 汽车时代到来?
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
最新频道