缺货大潮序幕刚刚开启,硅晶圆国产化刻不容缓
2017-09-22 来源:集微网
电子网综合报道,过去8年,半导体硅晶圆生产过剩,市场长期属买方市场,进入2017年,随着需求攀升,供应增加有限,供给不足,风水轮流转,硅晶圆摇身一变为卖方市场。全球硅晶圆各大供应商开始进入缺货状态,包括台积电、中芯、三星等企业均已开始出手大抢货源,中小企业更是不惜加价购买。
据媒体报道,12寸硅晶圆供给吃紧恐非一朝一夕之事,由于3D NAND、晶圆代工和中国半导体供应链持续扩增新产能,各方人马抢狂硅晶圆,估计全年12寸硅晶圆涨幅高达50%,但最缺的时间点恐怕是2018、2019年,未来两年,各方新厂要能顺利投产,关键是抢得到硅晶圆,抢不到,12英寸厂就算盖好也无用武之地。
然而,今年只是这波缺货潮的序幕而已,真正的好戏还在后面。2017至2020年的硅晶圆需求,将成长4.3至5.4%,其中NAND FLASH与逻辑晶圆是主要的驱动力,而12寸与8寸硅晶圆,供给与需求仍维持一定的缺口,预期8寸涨幅可望大于12寸。不过目前并非供需最不平衡的时候。随着中国半导体晶圆厂产能陆续开出,对硅晶圆需求将直线上升,预期2018年至2019年供给将最为吃紧。
从晶圆厂反馈来看,8寸硅晶圆需求逐步升温,受惠驱动IC、指纹识别、电源管理与传感器芯片等四大应用推升,第4季度价格将显著上扬,而今年12寸硅晶圆价格涨幅较为明确,明年预期仍可持续上涨,但幅度将相对有限。相较之下,明年8寸硅晶圆在四大需求支撑带动下,预期涨幅将相当明显。
供需仍处在不平衡的情况,供需缺口就是价格上涨的动力。半导体硅晶圆第4季度12寸产品报价已达80美元,预期明年首季报价更可能狂飙至100美元。对于市场传出“客户得先付订金,才能优先巩固产能并锁定价格”的讯息,硅晶圆业者也不否认,坦承接单真的太满。
总结来看,推动硅晶圆价格持续上涨的几个因素主要是:
1、硅晶圆产业经历了多年的低潮期,过剩产能得到出清,目前全球主要的硅晶圆生产商的产能已经开满仍无法满足订单需求,产能持续吃紧;
2、我国扶持半导体产业发展的力度空前,芯片国产化进程提速,在政策的引导下,12寸晶圆厂投资激增,目前月产能46万片左右,在建产能约为63万片。未来,我国12寸厂单月产能将达到109万片,加剧了硅晶圆抢货潮;
3、硅晶圆下游半导体产业进一步回暖,智能手机等电子消费品出货量增加,3D NAND、先进制程工艺等需求大幅提升。
从各大生产厂商二季度的合约订单可以看出,今年的硅晶圆供应将会变得十分紧张,供需缺口短时间内难以缓解,2017年的市场供应缺口预计会有3-5%,2018年会扩大到7-8%。
大缺货仍不愿扩充产能,硅晶圆国产化刻不容缓
虽然上游硅晶圆厂笃定未来两年供给缺口仍将持续扩大,但也无大举扩产的意愿,只有少数大厂为了增加先进制程的硅晶圆片,而增加投资来购买去产能瓶颈的机台。硅晶圆供应商表示,2006~2007年有一波扩产潮,但之后整个硅晶圆产业陷入供过于求,硅晶圆产业整整沉寂长达10年,因此,即使知道未来供需缺口很大,要重启扩充产能是一件大事,不会轻易下此决定。
目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12寸,由于今年以来的大缺货,18寸晶圆又重新回到业界探讨中。LG旗下SK Siltron在2013年建立18寸晶圆测试产线,开始从事相关研发,但之后曾因半导体市场不景气,研发被迫中断。尽管业界普遍认为,短期内12寸晶圆时代仍将延续,但仍有业者预测SK Siltron可能展开12寸晶圆研发,以取得工业4.0的半导体产业主导权。
增加晶圆尺寸为的是降低生产成本、提高产能,但多数半导体业者认为,目前市场需求停留在12寸晶圆,勉强转换为18寸晶圆反而使效用、价值降低,对发展18寸晶圆抱持负面态度。
业界表示,硅晶圆尺寸增加将迫使业者更换设备,必须进行大规模投资,影响层面遍及半导体制造厂商与半导体设备厂商,资金负担也是造成业者迟迟不愿朝向18寸晶圆发展的主因。因此若非12寸晶圆已达发展限制,18寸晶圆恐怕没有加速发展的必要性。
18寸晶圆研发不急于一时,但是硅晶圆国产化却刻不容缓。硅晶圆短缺,有时候也会传出国外供应商限制供货大陆的传言,因此发展国内的硅晶圆,是不容忽视的问题。
看一下国内的厂商,全球300mm硅片实际出片量已占各种硅片出片量的65%左右,但国内的产量几乎为零。有权威媒体推测,预计未来的5年内仅300mm硅片中国的需求量要超过月产100万片以上。看到这一紧缺的一环,2017-2020年国内厂商也在加紧增加多条先进半导体芯片厂,同时也开始了国际化进程。此前福建宏芯就曾有意收购全球第四大硅晶圆供应商德国Silitronic公司,但由于其他一些因素而没有成功。
虽然目前中国在半导体硅晶圆制造工艺上还不足以与国外厂商抗衡,但随着中国在半导体领域的投入,尤其以北方华创、中微、福建宏芯、上海新昇等为代表的厂商的崛起,中国企业必将打破国外垄断。
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