应用增加,8寸晶圆产能持续吃紧

去年下半年传出8寸晶圆代工产能接近满载、产能吃紧，第4季传出调涨报价讯息，主要因全球设备供货商主力于12寸晶圆，逐渐退出8寸设备市场，虽一度传出国际设备厂因应8寸需求， 恢复供应8寸设备产能，但缓不济急，8寸晶圆代工产能目前仍相当吃紧。

另一方面，近年来物联网市场逐渐成熟，不少IC设计厂商投入物联网相关产品开发，多数IC设计厂商因应制程及成本考虑，逐渐将6寸生产产品线转向8寸，加上LED灯带动MOSFET需求上扬，及近年来指纹识别需求大增，供需失衡之下， 台积电、世界先进8寸产能达满载状态，产能吃紧。

业界指出，2018年8寸晶圆应用增加，除指纹识别整体市场量仍持续成长30%至40%，电源管理IC也将持续成长预估年增15% 至17%，而今年全球半导体成长约5%至7%。

集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。

WitsView表示，由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合，希望将利润极大化，除了调涨晶圆代工价格，也减少驱动IC投片量。