瑞萨电子扩充RX130 MCU产品线
2018-01-29 来源:厂商消息
2018年1月29日,日本东京讯 – 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)今日宣布推出38款新型微控制器(MCU),扩充其RX130系列产品线。新产品将存储容量提升至256KB, 384KB和512KB, 同时将封装管脚增至100管脚,以提升性能并增强与其触控应用产品RX231/RX230系列的兼容性。超低功耗、低成本的RX130系列产品为触控式家电以及需要3V或5V系统控制与低功耗的楼宇和工业自动化应用提供了更高的灵敏度和性能。新型32位RX130 MCU采用了新型电容式触控IP,支持更高的灵敏度和稳健性,并配备了全面的器件评估环境,非常适合用于具有挑战性的、非传统触控材料设计的设备,或者需要在潮湿或不洁环境中运行的设备,例如厨房、浴室或车间等环境。
瑞萨电子高级总监Tim Burgess表示:“由于技术进步使触控式人机界面在家电、楼宇和工业设备中越来越普遍,所以制造商也在寻求以新的方式向竞争激烈的市场提供创新性和差异化的产品。通过RX130 MCU,瑞萨提供了一种强大、灵敏且符合安全要求的触控解决方案,可帮助设计人员探索适合其设备的新材料和新运行环境,同时凭借全面的兼容性为工程设计提供可扩展性,以应对未来发展。”
新型RX130系列MCU的主要特点
• 电容式触控IP,提高灵敏度、抗噪性和稳健性
RX130系列MCU兼具出色的灵敏度和噪声容限,使得开发基于各种覆盖材料的触摸按键成为可能,适用于广泛的应用。包括可能工作于潮湿环境下的家电的控制面板、为了设计更有吸引力而采用埋装开关的家用设备,以及为了保证安全必须带手套进行操作的工业机器。
扩展的RX130系列MCU采用了新型电容式触控IP,支持电容自感和电容互感,以提高稳健性和灵敏度。这种电容式触控传感器还显著提高了在潮湿或不洁环境中运行时的抗噪性能和灵敏度。这就使制造商能够将触控按键用到各种富有挑战性的、非传统的材料上,例如木头、玻璃或厚亚克力板,因此为电容式触控技术应用于更广泛的潮湿环境创造了条件,同时降低了安全或故障风险。
• 扩大内置存储器容量以有效应对未来的设计需求
在家用电器、楼宇和工业自动化应用市场上,支持多种语言、集成HMI和系统控制以及增强功能安全,是推动内置存储器需求增长的主要因素。
瑞萨电子已经扩展了RX130系列的内置存储器范围及封装阵容。设计人员可选择MCU的不同规格,如从64KB闪存的48管脚封装、128KB的80管脚封装,直至128KB, 256KB ,384KB 或512KB 的100管脚封装。凭借丰富的产品阵容,设计人员可应对单一平台或通用设计中应用代码和功能不断增加的设计需求。
RX130系列MCU内置多个安全功能硬件,符合面向消费电子产品的IEC/UL60730安全标准要求。
• 可轻松迁移至支持触控技术且性能更高的其他RX MCU产品
新型MCU除了支持RX130系列内全面兼容,还支持与RX231/RX230系列MCU兼容,因此为制造商提供了一条无缝升级途径,以实现高性能触摸控制与5V系统控制解决方案。
由于引脚兼容与软件兼容,可重用现有软件资源,且覆盖从低端到高端的系列产品。硬件兼容性由瑞萨的 RX固件集成技术(FIT)驱动软件包支持,该软件包提供通用API,使设计人员能够很方便地无缝迁移至瑞萨 RX系列的其他产品,同时在软件开发中,减轻程序开发和软件资源管理负担。
• 提供稳健的器件评估环境以提高灵敏度
瑞萨电子还为新型RX130MCU提供了稳健的评估环境,以支持电容自感和电容互感功能。该环境包括:
• Renesas入门套件,用于基本功能评估;
• Renesas触控解决方案套件,用于详细的电容性触控功能评估;
• Workbench6 v1.07.00.00工具环境,提高了抗噪性能和微调能力,以提高电容性触控软件开发的可用性;
• 包括Renesas FIT在内的开发环境工具箱,强调RX系列内MCU之间的可移植性。
供货
新型38款RX130 MCU产品已开始供货,存储器容量从128KB至512KB,封装引脚数从48至100引脚。价格将根据存储器容量、引脚数量和封装类型而变动。如100管脚LQFP封装、512 KB闪存的R5F51308ADFP,10,000片量级,单价2.56美元。
关于瑞萨电子株式会社
瑞萨电子株式会社(TSE: 6723) ,提供专业可信的创新嵌入式设计和完整的半导体解决方案,旨在通过使用其产品的数十亿网联智能设备安全可靠地改善人们的工作和生活方式。作为全球领先的微控制器供应商、模拟功率器件和SoC产品的领导者,瑞萨电子为汽车、工业、家居(HE)、办公自动化(OA)、信息通信技术(ICT)等各种应用提供专业的技术支持、品质保证和综合的解决方案,期待与您携手共创无限未来。
- 瑞萨电子2024年三季报:加速技术升级,优化库存管理,深耕汽车和IIoT市场
- 瑞萨电子扩展第四代R-Car汽车SoC
- 全新Reality AI Explorer Tier, 免费提供强大的AI/ML开发环境综合评估“沙盒”
- 瑞萨电子RZ/V2H MPU提升机器人与自主应用中的AI性能和实时控制
- 瑞萨电子与欣旺达动力达成合作共识,共同开发BMS与网关解决方案
- 瑞萨电子甲府工厂正式重启以增加功率半导体产能
- 使用瑞萨电子 RA8M1 MCU 快速部署强大而高效的机器学习
- Zephyr迎来瑞萨电子、意法半导体和Ac6作为银牌会员
- 瑞萨电子携手CG Power及Stars Micro在印度共建封测工厂
- 瑞萨电子宣布推出一款面向高性能机器人应用的新产品—RZ/V2H
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建,预计 2026 年投产