苏州高新区牵手长光华芯打造中国激光芯

    3月15日，高新区与苏州长光华芯光电技术有限公司在上海签署协议，双方将投5亿元在高新区共建半导体激光创新研究院，吸引全球顶尖人才加盟，全面打造中国激光芯。中国工程院院士周寿桓、中国科学院院士王立军参加签约仪式并从专业角度畅谈了激光芯片的发展前景。区领导陶冠红出席签约仪式。

　　高新区与长光华芯共建半导体激光创新研究院是高新区积极布局激光产业的重要举措，旨在保持长光华芯在高功率半导体激光芯片的优势，全面进入激光雷达芯片(含VCSEL)、高速光通讯芯片等方向，争取把高新区打造成为具有国际影响力的半导体激光器件和创新高地和产业基地，并共同以“中国激光芯，光耀美好生活”为使命，改变中国激光“有器无芯”的局面。协议约定，将建设一个高水平的半导体激光芯片研发平台,并充分利用长光华芯已有的高功率半导体激光芯片优势，拓展激光3D传感芯片、高速光通信芯片、激光照明、激光显示等方向和领域。

　　据权威统计，美国GDP约50%以上与激光相关，欧洲GDP约42%以上与激光相关，已进入“光”的时代。激光作为20世纪新四大发明之一，已广泛应用于航空航天、高铁、汽车、船舶、通讯、微电子、生物医学、测量与雷达、国防军工等国民经济各个领域，改变着人们的日常生活，推进了人类文明的进步。“半导体激光器以其体积小，效率高，寿命长等优点成为应用量最大最广的激光器，材料加工的光纤激光器如日中天，高速光通讯带来了互联网蓬勃发展，手机3D人脸识别让普通大众近距离认识激光，遗憾的是这些应用无一颗中国量产激光芯片。”在仪式现场，相关人员介绍，然而长光华芯打破了这一局面。

　　此次签约恰逢长光华芯在慕尼黑上海光博会参展，该盛会集聚了上千家业内参展企业，由长光华芯自主研发的一款应用于手机的3D人脸识别芯片备受瞩目，同时它也是国内唯一一款能够实现该功能的芯片，目前公司已经与国内的主流手机厂商展开了深度合作。

　　据了解，位于高新区的长光华芯成立于2012年，主要依托中国科学院长春光机所创办，致力于高功率半导体激光器芯片、高效率半导体激光雷达3D传感芯片、高速光通信半导体激光芯片及相关光电器件和应用系统的研发生产和销售，是全球少数几家、国内唯一一家研发和量产高功率半导体激光器芯片的公司。公司拥有一批高层次的人才队伍，包括多名国家“千人计划”专家、海外归国博士、行业资深管理专家以及3位院士组成的顾问团队等，团队多次获得国家、省市区重大创新团队和领军人才殊荣，承担国家“863”“973”“国家重点研发计划”等多项国家级项目。目前，已建成一套完整的工艺平台和量产线，不少产品在功率、亮度、光电转换效率、寿命等方面屡次突破，已获多项专利，与全球先进水平同步，在高功率半导体激光器芯片方面率先打破依赖进口的僵局。

　　目前，高新区正积极开展“两高两新”实践，坚持创新引领不动摇，奋力走在高质量发展的最前列。通过大力引进创新载体和平台，把大院大所作为重要创新策源地，努力打好创新引领发展主动仗。2017年，高新区共引进21个重大创新载体平台，全区已累计集聚大院大所超过80家。(施为)