恒坤股份拟募资6500万投资半导体新材料
2018-04-18 来源： 犀牛之星
4月17日，恒坤股份(832456)发布公告称，公司拟以10元/股的价格，发行股份不超过650万股(含)，预计募集资金不超过6500万元(含)。
据悉，恒坤股份此次募资是为配合国家集成电路发展战略，涉足半导体新材料领域，拟投资建设半导体材料TEOS(正硅酸乙酯)特殊气体工厂而实施的。
相关文章
- 恒坤股份将会亮相第三届集微半导体行业春季联合双选会
- 国产光刻胶厂商恒坤股份从5月24日起终止新三板挂牌
- 国产光刻胶厂商恒坤股份计划终止新三板挂牌
- 意法半导体先进的电隔离栅极驱动器 STGAP3S为 IGBT 和 SiC MOSFET 提供灵活的保护功能
- 【“源”察秋毫系列】 下一代半导体氧化镓器件光电探测器应用与测试
- 功率半导体（IGBT/MOSFET）在电动汽车上的应用
- 半导体激光器面向VCSEL的干法工艺流程解析
- 意法半导体：助力中国汽车的电气化与数字化加速发展
- 意法半导体生物感测创新技术赋能下一代智能穿戴个人医疗健身设备
- Lattice半导体2024年第三季度财报：将裁员14%
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列：FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI：2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长； 2025财年市场疲软，预期有所降低
- 光刻胶巨头 JSR 韩国 EUV 用 MOR 光刻胶生产基地开建，预计 2026 年投产
- Imagination DXS GPU 已获得ASIL-B官方认证
最新频道
相关视频
-
直播回放： Keysight 小探头，大学问，别让探头拖累你的测试结果！
-
控制系统仿真与CAD
-
MIT 6.622 Power Electronics
-
直播回放：基于英飞凌AIROC™ CYW20829低功耗蓝牙芯片的无线组网解决方案
-
直播回放：ADI & WT·世健MCU痛点问题探索季：MCU应用难题全力击破！
-
Soc Design Lab - NYCU 2023
精选电路图
-
家用电源无载自动断电装置的设计与制作
-
用数字电路CD4069制作的万能遥控轻触开关
-
使用ESP8266从NTP服务器获取时间并在OLED显示器上显示
-
开关电源的基本组成及工作原理
-
用NE555制作定时器
-
带有短路保护系统的5V直流稳压电源电路图