台积电将在日本建立首座芯片厂，索尼电装或参与

据外媒报道，由于全球芯片短缺，全球最大的芯片代工制造商台积电和索尼集团正考虑在日本西部熊本县共同新建一个半导体工厂，这是台积电在日本建设的首座芯片工厂。

丰田旗下电装为了确保车用芯片的稳定供应，希望通过在工厂安置设备等方式加入这个项目。据悉，新工厂的总投资约为8,000亿日元(约70亿美元)，预计日本政府将提供一半的资金。

台积电将在熊本县建设新芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，毗邻索尼的图像传感器工厂。知情人士称，新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，预计于2024年投产。知情人士透露，索尼还会持有管理该工厂的公司的少数股份。

在该建厂项目公布之际，全球正面临着前所未有的半导体短缺和供应链中断。今年7月，台积电证实，它正在“考虑”在日本建厂的计划。有外媒报道，台积电正在敲定建厂计划，并对与索尼合作持开放态度。

日本政府考虑到经济安全，决定在国内建立先进半导体生产能力。据悉，在芯片短缺的情况下，日本政府越来越担心供应链的稳定性，所以决定为台积电建厂项目提供补贴。日本政府计划为该项目补贴的金额占总成本的一半左右。这些资金将包含在10月31日众议院选举后确定的2021财年补充预算中。

作为补贴的交换条件，政府将要求该厂做出优先向日本市场供应芯片的承诺。今年6月，东京方面启动了吸引外国企业的措施，此前台湾是日本的主要半导体供应商。

日本芯片制造商在2010年退出了大规模生产芯片的竞争，转而将尖端半导体的生产外包给台积电等公司。此次，日本通过接受台积电的投资，希望能恢复日本的芯片生产。

索尼首席执行官Kenichiro Yoshida此前曾表示，稳定采购半导体的能力对于维持日本的国际竞争力至关重要。

与此同时，美国和欧洲等主要经济体也竞相将半导体生产迁至国内。今年早些时候，美国通过了一项520亿美元的法案，支持半导体的研发和制造。

台积电在全球芯片代工制造市场上占据着最大的份额。随着全球半导体短缺问题的恶化，台积电的市场份额正在上升。2020年，应美国政府的要求，台积电决定在美国亚利桑那州投资120亿美元新建一个芯片厂。今年2月，台积电宣布将在日本茨城县筑波建立一个研究基地。

台积电和索尼拒绝置评。