2013年全球晶圆厂支出创427亿美元新高

根据SEMI统计，目前全球有超过1,150座晶片制造厂，其中包括300座以上的光电元件与LED 制造厂；该组织预期2012年总计将有76座厂房开始量产。SEMI所统计的晶圆厂支出项目，包括新设备/二手设备的采购，以及原有设备的整新，但不包括测试与封装设备。晶圆厂设备支出的目的则包括扩充产能、制程节点升级，以及晶圆尺寸的改变/增大。

SEMI表示，2012年全球晶圆厂支出中，有100亿美元来自晶圆代工业者的投资；而估计在2013年，晶圆代工业者的晶圆厂设备投资金额将维持在100亿美元左右。

以区域来看，美国业者在2012年的晶圆厂建设项目占据全球最大比例；在2010年至2012年，美国半导体业者的晶圆厂建设项目支出累计超过60亿美元，来自英特尔(Intel)、 Globalfoundries、三星(Samsung)与美光(Micron)。

上述美国厂商的晶圆厂建设计划大多数将在2012年底完工，而且预期当地未来并没有更多大型晶圆厂设置计划；因此美国厂商的晶圆厂支出金额将由2012年的30亿美元，在2013年减少至5亿美元以下。2013年大多数的晶圆厂建设计划是在台湾、中国与韩国。

据了解，三星计划将现有的四条记忆体生产线，改为逻辑晶片生产线；同时该公司打算在中国西安投资70亿美元兴建一座NAND快闪记忆体工厂，预计2012年9月中旬动土。其他晶圆厂建设计划包括中芯国际(SMIC)的北京新晶圆厂，以及台积电(TSMC)、联电(UMC)两家晶圆代工业者在台湾的新晶圆厂计划。