瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛正式开赛
2013-09-04 来源:EEWORLD
2013年9月4日 ,北京讯 – 瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛于2013年9月4日上午8点在全国30个赛区同时正式开赛,将于9月7日晚上8点正式结束,通过为期四天的角逐,争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。全国大学生电子设计竞赛始于1994年,由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子(中国)有限公司协办。全国大学生电子设计竞赛始于1994年,每两年举办一次,今年是第11届,有来自全国的1037所院校、11838支队伍、35514名学生报名参加。
本赛事旨在鼓励学生提高综合运用基础知识进行理论设计的能力、创新精神,提高独立工作的能力及实验技能(制作、调试)。竞赛以电子电路(含模拟和数字电路)应用设计为主要内容,可以涉及模-数混合电路、单片机、可编程器件、EDA软件工具和PC机(主要用于开发)的应用。竞赛采取半封闭的形式,可以自由查阅资料并与同组同学讨论完成作品。此外还将于9月16日进行全封闭式的“综合测评”,并将结果计入最终成绩。本届命题在历届经验的基础上不断创新,与时俱进,增加了飞行器这样的更具有趣味性、观赏性和挑战性的内容,鼓励同学开发思维充分发挥想象力和创造性。
瑞萨电子作为全国大学生电子设计竞赛的独家冠名赞助商,今年是第三次赞助本项赛事。为了更好地支持本届竞赛,瑞萨在天津赛区、辽宁赛区、广西赛区等地举办了多场技术讲座,并在比赛期间开辟网上论坛为广大同学提供技术支持和贴心服务。作为全球领先的半导体及解决方案供应商,瑞萨电子积极投身于中国公益、教育事业,与全国20多所大学成立了联合实验室,并且除了赞助大学生电子设计竞赛外还连续多年赞助中国羽毛球公开赛女子双打项目,以此履行企业的社会责任。通过与中国大学的合作,大力倡导绿色、环保、节能的理念,促进中国高校的产学研结合,为中国电子产业科技人才的培养,进而为推动中国环保和智能型社会的建设贡献力量。
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低