Cadence数字与定制模拟工具
2014-10-09 来源:EEWORLD
通过台积电16FF+制程的认证,并与台积电合作开发10纳米FinFET工艺,双方在10纳米FinFET工艺上的合作可使客户即刻启动设计。
美国加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名电子设计创新领先公司Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其数字和定制/模拟分析工具已通过台积电公司16FF+制程的V0.9设计参考手册(Design Rule Manual,DRM) 与SPICE认证,相比于原16纳米FinFET制程,可以使系统和芯片公司通过此新工艺在同等功耗下获得15%的速度提升、或者在同等速度下省电30%。目前16FF+ V1.0认证正在进行中,计划于2014年11月实现。Cadence也和台积电合作实施了16FF+ 制程定制设计参考流程的多处改进。此外,Cadence也在与TSMC台积电合作10纳米FinFET制程,Cadence的技术已经为支持早期投入10纳米的定制设计做好准备。
Cadence定制/模拟和数字设计实现和签收工具已获得台积电验证,客户通过高性能的参考设计流程能实现最快速的设计收敛。通过16FF+认证的Cadence工具包括:Encounter® 数字设计实现系统(Digital Implementation System)、Tempus™ 时序Signoff解决方案、Voltus™ IC电源完整性解决方案、Quantus™寄生参数提取解决方案 (Quantus™ QRC Extraction Solution)、Virtuoso® 定制设计平台、Spectre®仿真平台、物理验证系统、Litho 物理分析仪和CMP 预报器。
CDRF的优化内容包括一个整合进Virtuoso 模拟设计环境GXL的台积电专用应用程序编程接口(API),能加快统计仿真流程,一种利用模块生成器(ModGen)技术的新的设计方法学,用来设计FinFET器件阵列,以避免密度梯度的影响,同时更引入电气预知设计(EAD)平台在设计实现过程中实时地提取和分析寄生效应和电迁移(EM)错误。流程中使用到的Cadence工具包括Virtuoso定制设计平台、集成的在线物理验证系统、物理验证签收系统、Quantus寄生参数提取方案、Spectre仿真平台、Voltus-Fi定制电源完整性解决方案和Litho电子分析工具。
Cadence在今天也宣布了针对台积电16纳米FinFET+的一系列IP。
台积电设计基础架构市场部高级总监李硕表示:“我们和Cadence密切合作认证工具,让客户受益于台积电16纳米FinFET+制程的高性能和低功耗。我们的设计工具和制造工艺都经过了测试,以确保他们能无缝的协同工作,让客户能够实现减少迭代和提升可预测性。除此之外,我们还在积极地和Cadence合作10纳米FinFET制程,我们双方的联合流程已经为早期的定制设计做好了准备。”
Cadence资深副总裁兼首席策略官徐季平博士表示:“创新是我们公司秉承的核心精神,也是我们持续投资与合作伙伴台积电共同开发16纳米和10纳米FinFET技术的主要原因,台积电和Cadence紧密合作力求突破,让我们的客户始终站在芯片技术的最前沿。全球最新移动设备的供应商早已受益于16纳米FinFET+设计流程,进而准备采用10纳米FinFET技术,以克服设计的复杂度、加快上市时间。”
- Cadence 扩充系统 IP 产品组合,推出 NoC 以优化电子系统连接性
- Cadence推出混合云,为芯片设计提供灵活性方案
- 颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革
- Cadence 扩充 Tensilica Vision 产品线,新增毫米波雷达加速器及针对汽车应用优化的新款 DSP
- Cadence 推出全新数字孪生平台 Millennium Platform,提供超高性能和高能效比
- Cadence 发布全新 Celsius Studio AI 热分析平台,显著推进 ECAD/MCAD 融合
- Cadence 推出新版 Palladium Z2 应用,率先支持四态硬件仿真和混合信号建模技术加速 SoC 验证
- 汽车传感器领域新突破:村田制作所与Cadence扩大合作,共创未来
- Cadence 推出面向硅设计的全新 Neo NPU IP 和 NeuroWeave SDK,加速设备端和边缘 AI 性能及效率
- Cadence计算软件 | 不断拓展智能系统设计边界!
- ASML在2024 年投资者日会议上就市场机遇提供最新看法
- 消息称内存原厂考虑 HBM4 采用无助焊剂键合,进一步降低层间间隙
- 英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告
- 贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书
- AMD 推出第二代 Versal Premium 系列:FPGA 行业首发支持 CXL 3.1 和 PCIe Gen 6
- SEMI:2024Q3 全球硅晶圆出货面积同比增长 6.8%、环比增长 5.9%
- 台积电5nm和3nm供应达到"100%利用率" 显示其对市场的主导地位
- LG Display 成功开发出全球首款可扩展 50% 的可拉伸显示屏
- 英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长; 2025财年市场疲软,预期有所降低